兼松PWS

横浜市港北区,  神奈川県 
Japan
http://www.pwsj.co.jp/
  • 小間番号3405

兼松PWSは技術商社として、前工程・後工程関連装置を販売しております。またエンジニアリングサービスも行っております。

*SUSS MicroTec社: マスクアライナ、コーター・デベロッパー、インクジェット塗布装置、ウェハボンダ(永久・仮接合)、および最先端フォトマスクの洗浄・現像・ベイク処理装置

*NOVA / ancosys 社:半導体製造工程における自動めっき液分析装置を提供しております。世界的に実績多数、信頼性の高いサービスを提供します。

*ASMPT社:シンガポールに本社を置く半導体及びSMT製造の為のハードウェア及びソフトウェアソリューションを提供するグローバルな装置サプライヤーです。同社のソリューションはウェハ成膜やレーザーダイシング・グルービングから半導体組立・パッケージング、SMTまで多岐にわたります。

 チップ個片化~ソーティング~ダイボンディング~ワイヤーボンディング~キュア~モールディング~表面実装までの一貫した装置のラインナップが御座います。

 ダイボンディングとワイヤーボンディングに強みを持っており、アライメント精度(0.2μm~25μm)やサイクルタイム、接合方法など様々のご要求に応じて、装置のご提案が可能で御座います。

 取扱い製品:ダイボンダー(エポキシ接合、共晶接合、超高精度0.2μm、超高速0.16秒/chip、アドバンスドパッケージ向け高荷重ダイボンダー(大判サイズハンドリング)、ワイヤーボンダ、シンタリング装置、マルチレーザーダイサー、ワイヤーボンダー、AOIなどボンディングソリューションをお探しでしたら、お気軽に弊社ブースへご来場ください。

*NSテクノロジーズ:同社は、ICテストハンドラーの専業メーカーで、先進ロボット技術と高速・高精度コントロール技術を融合させてICテストハンドラーを取り扱いしております。

*INNOLAS:同社は、ウェーハマーキング及びソーティング装置の専業メーカーで、レーザー印字位置を確認可能な機能など多彩なオプションを取り揃えております。

*Micro Point Pro:当社は、マニュアルワイヤーボンダー・ウェッジツール・ダイコレット・4ポイントプローブなど高精度な製品を取り扱っております。

*MKE:同社は、ボンディングワイヤー、半田ボール、金銭、銅線などを提供している材料メーカーとなり、世界最大のメーカーです。

*ANNEALSYS:高性能・高品質な高速熱処理装置(RTP) とユニークなダイレクトリキッドインジェクション方式によるDLI-CVD/DLI-ALD装置を販売しております。

*CHD TECH (奇鼎科技): 主に半導体、精密プロセスの環境制御設備の研究開発、設計、製造、そして省エネクリーンエンジニアリングサービスを提供しております。プロセスの温度、湿度、清浄度の正確な制御、そしてプロセスに影響を与える微小化学汚染物を監視、除去し良品率を高めます。

*Afore:同社はMEMS のテスト装置業界のパイオニアであるMEMS及びその他の半導体デバイス向けの高度なテストソリューションを幅広く提供しています。

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