キヤノンアネルバ

川崎市麻生区栗木,  神奈川県 
Japan
https://anelva.canon/
  • 小間番号6146


キヤノンアネルバはキヤノンインダストリアルグループの一員として、半導体や電子部品向けの真空装置を提供しています。

多様化、複雑化する成膜工程に合わせてモジュールを柔軟に組み合わせられる半導体・電子部品製造装置 「Adastra(アダストラ)」をはじめ、新しいRF放電方式を採用したスパッタリング装置やウェハー接合装置について展示しております。

当日はキヤノンが開発したMREALで「Adastra」を仮想現実体験できるMRデモを実施しております。

ぜひお気軽にお立ち寄りください。


 出展製品

  • Adastra
    半導体デバイスや電子部品の配線層、さまざまな働きをする機能膜などを形成する製造装置シリーズ「Adastra」を発売しました。...

  • 半導体デバイスや電子部品の配線層、さまざまな働きをする機能膜などを形成する製造装置シリーズ「Adastra」を発売しました。当
    社が長年にわたり数多くのデバイス向けに提供してきた成膜技術を、統一されたプラットフォームで実現することで、幅広い技術を
    自由に選択していただくことが可能となりました。また、従来製品と比較して、装置のフットプリントや消費エネルギーを大幅に低
    減、生産性に優れ、より高い安心感と付加価値を提供します。これにより、市場やユーザーからの多様な製造ニーズに応えます。
  • IC7500/FC7100
    IC7500は主に半導体メモリで使用する金属配線材料の薄膜形成に対応した、スパッタリング装置です。 FC7100はトランジスタ周辺の成膜やCMOSイメージセンサーなどで実績のある装置です。...

  • IC7500は主に半導体メモリで使用する金属配線材料の薄膜形成に対応した、スパッタリング装置です。当社独自のCAELA (カエラ) カソー
    ドにより、反応性スパッタや高ストレス材料においても良好な均一性と低パーティクルを両立しました。
    高歩留りと高生産性の実現により、製造コストの大幅抑制が可能な装置です。
    FC7100はトランジスタ周辺の成膜やCMOSイメージセンサーなどで実績のある装置です。独自のカソードディメンジョンで、ダメージを
    低く抑えた成膜、プラズマモニターによる安定したリアクティブ成膜が行えます。
  • BC7300
    原子拡散接合でウェハーを接合する装置です。 薄膜成膜技術を駆使し、ウェハーの搬送から成膜、接 合、回収までを全自動オペレーションにて真空一貫処理します。...

  • 原子拡散接合でウェハーを接合する装置です。長年培ってきた超高真空技術、薄膜成膜技術を駆使し、ウェハーの搬送から成膜、接
    合、回収までを全自動オペレーションにて真空一貫処理します。
    接合に用いる金属膜の種類と膜厚を最適化することで、ウェハーの材質によらず、常温、無加圧で原子レベルでの接合を可能として
    います。
  • EC7700
    マスクブランクス向けにガラス基板へ金属膜などを成膜する装置です。...

  • マスクブランクス向けにガラス基板へ金属膜などを成膜する装置です。半導体の微細化に伴いパーティクル抑制に対する要求が高まっ
    てきました。アネルバではこれまで積み重ねてきた装置開発の経験から、パーティクルを大幅に低減し、生産性の向上に貢献します。
  • EC7430
    長年培ってきた薄膜成膜技術を駆使し開発した新しいRF放電方式を搭載したスパッタリング装置です。...

  • 長年培ってきた薄膜成膜技術を駆使し開発した新しいRF放電方式を搭載したスパッタリング装置です。
    酸化膜、窒化膜、圧電膜などの誘電体薄膜を、安定した放電を維持しながら高い成膜速度と良好な膜厚分布の両立が可能です。