世界唯一の半導体パッケージ技術を展示しています。半導体/MEMS/部品の差別化、特性向上に、ぜひ、お立ち寄り下さい。
弊社は、半導体をはじめとする電子デバイス全般の開発、製造、および評価の受託を行っております。
弊社のビジネスモデルであるOSRDAとは、Outsourced Semiconductor R&D Assemblyの略であり、
半導体をはじめとする電子デバイスの実装開発受託を意味しております。
半導体の製造受託ビジネスであるOSATが少品種大量生産を得意とする量産志向型の半導体製造受託であるのに対し、OSRDAは研究開発志向型と位置付けており、半導体だけでなく、モジュール、ボード、筐体など、より製品に近い電子デバイス全般の特殊用途や多品種少量・変量生産にも対応いたします。
実装に関することなら、研究・開発初期段階の試作、評価から最終的な製品化・量産化に至るまで、お客様の多様なご要望に対して、どのような切り口からでも柔軟に対応いたします。
■見どころ～その１～『話題のチップレット、光電融合、センシングデバイスなどの実装事例』
近年話題となっているTSV、RDL加工、チップレット、光電融合のご相談案件の事例を展示いたします。
また、高周波、医療、産業、車載、センシングデバイス向けなどの幅広い実装工法での課題解決事例が見どころです。
開発の受託を行っている弊社では最新の技術に関するご相談が集まっております。
ぜひ情報交流にご来場ください。
■見どころ～その２～『コネクテックジャパンの独自技術』
困難な実装課題解決のため生み出された独自技術をご紹介します。
・FSNIP：接合パッドピッチの縮小を解決
最小10μmピッチでの配線バンプを同時形成し、チップサイズの制約となっていた接合パッドピッチを大幅に縮小、半導体パッケージの小型化を実現します。
・MONSTER PAC：熱、荷重に弱い電子デバイスも実装可能
従来のはんだ接合や超音波接合では高い温度や高い荷重での実装を要求されるため、熱・荷重に弱い材料は使用できませんでしたが、世界ではじめて80℃～170℃の低温、低荷重での実装を実現し、材料選択の幅を広げることに成功しました。
・MONSTER DTF(Desk Top Factory):独自装置開発
お客様のニーズに合わせた多品種少量・変量生産が得意なデスクトップサイズの装置開発事例をご紹介します。
■見どころ～その3～『材料評価事例』
半導体デバイス材料の評価の受託事例をご紹介します。
近年、材料メーカー様からの新素材開発に伴う評価のご依頼が増加しています。
基板や接着樹脂、焼結材など、多岐にわたる半導体デバイス材料の評価、そしてアプリケーション開発（用途開発）まで幅広く対応いたします。
樹脂材料や放熱材料、基板材料など、新規開発に向けた特性評価サンプルの試作から、実際の評価やプロモーション、サンプル試作まで、ぜひお気軽にご相談ください。