三和産業は腐食でお困りの部材に対し、新しい耐食性被膜開発にチャレンジしています
近年急速な半導体分野への投資や、SRAM, DRAMやNANDの更なる高性能化に伴い、クリーン化や、半導体製造装置部品の腐食によるパーティクル汚染低減を目的とした耐食性皮膜を日々研究しています。