・300mmSQ、12inchなどのラージエリアへのフリップチップボンディングに対応しております。
・展示会会場では、デイジーチェーンチップレット実装、ウェハレベルチップボンディングのサンプルを展示
・新規フリップチップボンダー導入しました!ラージエリア(最大12inch) ICサイズ(□0.4mm~□30mm)
高精度(搭載精度±2.0μm) 荷重0.5~50N/10~490N(2ヘッド交換式)、ヘッド加熱システムにパルスヒートを採用
・ほか超音波仕様フリップチップ実装にも対応しております。
・アンダーフィルの塗布、モールド封止実験、基板評価
・バンプ接続部のX線自動検査
・加熱反り測定
・SAT観察、SEM観察