シーマ電子

横浜市中区花咲町二丁目,  神奈川県 
Japan
https://shiima.co.jp/
  • 小間番号3742


パワーデバイス、チップレットの組立試作、各種試験の受託サービスを通し、R&D向けトータルソリューションを提供いたします!

1)パワーデバイスPKG組立受託:ケースモジュール、両面放熱モジュール、ディスクリートTO4pin、パワーQFNのサンプル展示

2)パワーデバイス信頼性試験受託:パワーサイクル試験、IOL試験、高温バイアス試験等の評価試験装置の開発製作受託の紹介

3)チップレット実装受託の紹介:デイジーチェーンチップレット実装、ラージエリアFC実装のサンプル展示

4)X線検査による自動検査を利用したチップレット実装開発、初期生産立ち上げの提案


 出展製品

  • パワーデバイスPKG組立受託
    パワーデバイスパッケージ・モジュールの試作組立から評価までトータルサポート対応いたします。またパッケージ開発材料の実験評価も承ります。...

  • ・ディスクリートPKGからモジュールまで少量からの組立試作に対応しております。

    ・新規6in1モジュール組立受託

    ・シンタリング加圧加熱接合装置を導入 加圧タイプ、無加圧タイプとも接合材評価に対応しております。

  • パワーデバイス信頼性試験受託
    パワーデバイスパッケージ・モジュールの各種信頼性試験受託対応しております。また、高温バイアス試験などのカスタム試験の対応、試験装置のオリジナル製作も承ります。...

  • ・パワーサイクル試験、IOL試験、高温バイアス試験各種試験を承っております。

    ・パワーサイクル試験拠点について、従来の山梨に加え、広島でも開始いたしました。長期装置貸し出しにも対応しております。

    ・試験装置の開発製作販売始めました:パワーサイクル試験装置、IOL試験、他カスタマイズ試験システム等

  • チップレット実装受託
    C4接続、Cuピラー接続や超音波接続など様々なフリップチップ実装を工法を用い、チップレット実装受託に対応しております。チップレット実装サンプル製作、実装関連材料の実験評価委託にて最適です。パッケージ材料の試作実験評価、X線自動検査などの評価解析も承ります。...

  • ・300mmSQ、12inchなどのラージエリアへのフリップチップボンディングに対応しております。 

    ・展示会会場では、デイジーチェーンチップレット実装、ウェハレベルチップボンディングのサンプルを展示

    ・新規フリップチップボンダー導入しました!ラージエリア(最大12inch) ICサイズ(□0.4mm~□30mm) 

     高精度(搭載精度±2.0μm) 荷重0.5~50N/10~490N(2ヘッド交換式)、ヘッド加熱システムにパルスヒートを採用

    ・ほか超音波仕様フリップチップ実装にも対応しております。

    ・アンダーフィルの塗布、モールド封止実験、基板評価

    ・バンプ接続部のX線自動検査

    ・加熱反り測定

    ・SAT観察、SEM観察

  • X線自動検査によるチップレット実装開発
    X線画像よりバンプ接続部の不良箇所をモード別に自動検出する事で非破壊全数検査が実現いたします。海外大手アセンブリメーカーが採用した新しいX線検査です。弊社では、検査受託と装置販売を行っております。...

  • ・高スループットでのX線自動検出に対応。

    ・バンプ接合部のボイド、ブリッジ、バンプ径等不良モード毎に異常箇所を自動検出いたします。

    ・バンプ径のばらつき、また実装後のバンプ高さによりチップの傾きを自動検知いたします。

    ・非破壊検査データのフィードバックにより製品開発期間や量産立ち上げ期間の短縮、また、生産時の歩留まり向上と低下防止がはかれます。