実績豊富な量産用SiCパワー半導体熱処理装置やAI向け先端半導体パッケージ、VCSEL、MEMS向け最新熱処理装置の紹介
抜群の生産性を誇るΦ8”対応SiCパワー半導体熱処理装置(活性化、酸窒化、コンタクトアニール)を紹介します。
また、AI半導体向けの先端パッケージ(2.xD、3D、FOPLP他)用熱処理装置も紹介します。
□510×515㎜、□600×600㎜基板に対応し、20ppm以下の低酸素濃度雰囲気処理が可能です。
その他、MEMS向けで膜応力制御が可能なLP-CVD成膜装置や、販売台数トップレベルの面発光レーザー(VCSEL)用酸化装置など幅広い分野の装置を紹介します。
是非ご来場ください。
また、当社では各種デモ機も保有しており、プロセステストにも対応していますので、お気軽にご相談ください。
型式:SO2-12-F、SO2-60-O 基板対応サイズ:Φ300㎜、□510×515㎜、□600×600。 低酸素濃度:20ppm以下。 クリーン度:クラス100(ISOクラス5)(温度安定時) Φ300㎜用では、OSATに採用実績が豊富なクリーンオーブン。