JCU

台東区,  東京都 
Japan
https://www.jcu-i.com/
  • 小間番号3654


当社出展ページにお越しいただき、ありがとうございます。

最先端の表面処理技術を日本から世界へ。
自動車部品へのめっきをはじめ、電子部品、半導体など
あらゆる分野でグローバルに展開しています。

本展示会では、半導体チップ同士を高密度に配線接続する「後工程」向けの表面処理薬品である再配線層向け銅めっき薬品、次世代半導体に必要とされるシリコン貫通電極(TSV)、ガラス貫通電極(TGV)やメガピラー(垂直方向の接続電極)対応の表面処理薬品をご紹介させていただきます。


 出展製品

  • TIPHARES RDP
    RDL用硫酸銅めっきプロセス...

  • ・優れたフィリング性能と膜厚均一性を兼ね備える
    ・高硫酸組成でも良好なフィリング性能を発揮
    ・微細回路形成に優れる
  • TIPHARES BUP
    Cuピラー用高速硫酸銅めっきプロセス...

  • ・10~50A/d㎡の高電流密度での使用が可能
    ・平坦なTOP形状、ピラー高さの均一性に優れる
    ・純度が高く抵抗値の低い優れた物性の光沢Cuめっき
  • TIPHARES TCE
    SAP用Ti/Cuシード層エッチングプロセス...

  • ・スパッタTi/Cuシード層を1プロセスで除去可能
    ・シード層エッチング後、良好な配線形状を維持
    ・フッ化物非含有
  • TIPHARES TVP
    TSV用硫酸銅めっきプロセス...

  • ・高速充填が可能
    ・高アスペクトのTSVに対応
    ・ボイドを抑制可能
  • Products Under Development
    TGVフィリングめっきプロセス...

  • ・高アスペクト比TGVフィリングが可能
    ・ボイド抑制が可能
    ・DCによるめっきが可能