MEMS加工技術を立ち上げてから20年以上の経験があり、センサMEMS・アクチュエータMEMS・パッケージMEMSの開発をしてきました。 その技術発展の中で、Si以外の基材(セラミックス、ガラス、水晶)への微細加工技術を磨くとともに、水晶振動子製造技術を応用しプロセス形成したウエハの個片化から実装まで対応できる体制を整えました。 現在、当社の対応している領域は民生用電子部品や時計部品、医療向けなどにも広がっています。 医療用検査プレートの量産実績がありますが、それは当社の保有する基板加工技術のほかにも薄膜形成技術の優位性によって実現しました。 当社の技術は、製品だけではなくMEMS技術の微細加工能力を応用し精密金型の製作も可能です。 プロセス試作・開発の領域から保有技術を組み合わせ最適な提案を行うととともに、ウエハ加工から実装、パッケージまで一貫生産が可能なファウンドリとしてお客様のご要望にお応えします。