芝浦メカトロニクス

横浜市栄区,  神奈川県 
Japan
https://www.shibaura.co.jp
  • 小間番号5621


芝浦メカトロニクスグループの新しい技術をご覧いただきたく、ご来場をお待ち申し上げております。

芝浦メカトロニクスグループではフォトマスク製作工程・ウェーハ製作工程・デバイス工程・ボンディング工程向けの各種製造装置を最先端からレガシー装置まで取り扱っています。また、メンテナンスや中古装置販売のサービスも行っており、幅広くお客様のご要望にお応えします。


 出展製品

  • マルチプロセス高精度ボンダ TFC-6500
    最先端パッケージに適合した高精度マルチプロセスボンダです。 当社では、サーバや生成AIに用いられるGPU/CPU向けなどの最先端パッケージ分野に力を入れた製品化を進めており、TFC-6500は2.5Dパッケージ分野において多数の採用実績があります。 多様化するパッケージング工法、プロセスに対応した「自由度の高いマルチプロセスボンダ」は、お客様の開発から生産に貢献します。 ...

  • ①高精度 ・・・Face down精度±1μmを達成。(3σ; Local alignment)
    ②マルチプロセス対応 ・・・Face up/downの両実装対応可能。高密度のFO-WLP、2.5D、2.XD、3D実装、TCプロセスなどのパッケージング工法に適合。
    ③検査機能充実 ・・・実装後の検査機能で生産歩留り改善に貢献。
    ※総合ブースでは本装置のパネル展示、APCSブースでは本装置のKEY TECHNOLOGYについて紹介を行っております。
  • スパッタリング装置 BM-1400
    ウェーハやセラミック基板など様々な製品の電極等を成膜するのに適した スパッタリング装置です。 化合物半導体や電子部品分野などにおいて多数の採用実績があります。 ハイレートスパッタ技術、高速搬送技術により「高生産性」、「省フットプリント」を実現しお客様の生産に貢献します...

  • ①ウェーハ、セラミック基板等様々な製品に対応可能
    ②プロセスチャンバーをスパッタ以外にプラズマ処理、加熱、冷却等へ変更可能
    ③省フットプリント且つ高生産性を実現
    ※総合ブースにおいて本装置のパネル及びモックアップの展示を行っております。
  • フォトマスク製造工程向け装置群
    ①フォトマスクエッチング装置 ARES series ②フォトマスク洗浄装置 ARTS ...

  • 1.フォトマスクエッチング装置 ARES series

    次世代EUV向けを始め、PSMやNILなどのHigh endからLow endまで多様なマスクに対応したラインナップを用意しています。オリジナルのアンテナと電源を搭載し、高精度な寸法コントロールが可能です。チャンバー材料や排気の工夫など更なるパーティクル低減に向け進化を続けています。

    2.フォトマスク洗浄装置 ARTS

    フォトマスクに付着するゴミや汚れを薬液やUVユニット、純水等を使用して洗浄する装置です。本装置は凍結洗浄モジュールの搭載が特徴であり、凍結洗浄は薬液ダメージレス・物理ダメージレスで微小異物に高い除去性を発揮します。

  • ウェーハ製造工程および半導体前工程向け装置群
    ①ウェーハ製造工程向け枚葉式洗浄装置  ・研磨後洗浄装置 SC300-CC series  ・ファイナル洗浄装置 SC300-FC series ②等方性ドライエッチング装置 CDE series ③枚葉式高温リン酸エッチング装置 SC300-HT series ...

  • 1.ウェーハ製造工程向け枚葉式洗浄装置  SC300-CC series および SC300-FC series

    SC300-CC seriesでは研磨機とドッキングした連続処理が可能で、ブラシチャンバーにて物理的にスラリーなどを除去し、スピンチャンバーで高品質な洗浄処理が可能です。ウェーハ洗浄向けのSC Seriesは複数の装置ラインナップがあり、必要なスループットに合わせて最適な装置構成をご提案致します。お気軽にお問合せください。

    2.等方性ドライエッチング装置 CDE series

    プラズマ生成部が、プロセスチャンバーと完全に分離しているリモートプラズマ機構の採用により、プラズマダメージフリーの等方性エッチングを提供します。ロジック、メモリ、イメージセンサ、パワー半導体、MEMSなど、各種デバイスで採用実績がございます。3,4,5,6,8,12インチのウェーハに対応するラインナップがあり、SiC/GaNなどの用途にも適応拡大中です。

    3.枚葉式高温リン酸エッチング装置  SC300-HT series

    先端Logic工程に実績が多数ある高温リン酸の枚葉式エッチング装置です。独自に開発したウェーハ近接ヒータを用いて、高温で供給されるリン酸の温度をウェーハ上で制御することで、均一なエッチングプロファイルを実現することができます。またこのヒータの特徴として複数のエリアに分割配置され、独立して温度制御することが可能なため、均一なプロファイルはもちろんの事お客様が求めるエッチング形状に調整が出来ます。弊社のエッチングプロファイル制御技術でお客様の製品へ新たな可能性を提供します。

  • その他周辺工程向け装置群
    ①FOSB/FOUP洗浄装置 FOC 300 ②角型パネル洗浄装置  HC series ...

  • 1. FOSB/FOUP洗浄装置 FOC 300

    300mmウェーハ対応のFOUPおよびFOSBに対し、当社独自の洗浄ツールやランプヒータと真空を組み合わせた乾燥槽を採用し、洗浄および乾燥に対して優れた性能を発揮します。また、洗浄効果を見える化したい、傷の確認を行えるようにしたいという要望にお応えするため、各種検査機能をオプションにて用意しており、お客様の声を基に更なる進化に向け、開発を続けております。

    2. 角型パネル洗浄装置 HC series

    FPDで培った大型角型基板の洗浄技術を半導体用途向けに応用した、枚葉式のスピン洗浄機です。ガラスインターポーザーや各種角型基板の洗浄用途にお使いいただけます。

    適応サイズ:□320×320、□510×515、□600×600mm