芝浦メカトロニクス

横浜市栄区,  神奈川県 
Japan
https://www.shibaura.co.jp
  • 小間番号2249


芝浦メカトロニクスグループの新しい技術をご覧いただきたく、ご来場をお待ち申し上げております。

芝浦メカトロニクスグループではフォトマスク製作工程・ウェーハ製作工程・デバイス工程・ボンディング工程向けの各種製造装置を最先端からレガシー装置まで取り扱っています。また、メンテナンスや中古装置販売のサービスも行っており、幅広くお客様のご要望にお応えできると思います。


 出展製品

  • マルチプロセス高精度ボンダ TFC-6500
    最先端パッケージに適合した高精度マルチプロセスボンダです。 当社では、サーバや生成AIに用いられるGPU/CPU向けなどの最先端パッケージ分野に力を入れた製品化を進めており、TFC-6500は2.5Dパッケージ分野において多数の採用実績があります。 多様化するパッケージング工法、プロセスに対応した「自由度の高いマルチプロセスボンダ」は、お客様の開発から生産に貢献します。...

  • ①高精度 ・・・Face down精度±1μmを達成。(3σ; Local alignment)
    ②マルチプロセス対応 ・・・Face up/downの両実装対応可能。高密度のFO-WLP、2.5D、2.XD、3D実装、TCプロセスなどのパッケージング工法に適合。
    ③検査機能充実 ・・・実装後の検査機能で生産歩留り改善に貢献。

    ※総合ブースでは本装置のパネル展示、APCSブースでは本装置のKEY TECHNOLOGYについて紹介を行っております。

  • ハイエンドウェーハレベルパッケージボンダ TFC-6600
    高密度のウェーハレベルパッケージ(UHD FO-WLP)に適合した高精度/高生産性ボンダです。 スマートフォン、PCなどに用いられるアプリケーションプロセッサをはじめとしたUHD FO-WLP分野において、当社は高い技術力と豊富な実績を有しています。2024年に開発した新製品TFC-6600では、UHD FO-WLP製品の生産を「高精度Face up実装」、「高生産性」で実現します。...

  • ①高精度Face up ・・・Face up精度±2μmを達成。(3σ; Local alignment)
    ②高生産性 ・・・ダブルヘッド構成により、Dry UPH 5,000以上の高生産性を実現。
    ③UHD FO-WLP * & Si-Bridgeに適合した機能充実 ・・・マルチダイ実装、薄チップピックアップ技術、Adhesive Sheet/DAFに対応。

         *UHD=Ultra High Density Fan Out-Wafer Level Package

    ※総合ブースでは本装置のパネル展示、APCSブースでは本装置のKEY TECHNOLOGYについて紹介を行っております。

  • 超高精度ハイブリッドボンダ TFC-6700/6800
    次世代最先端技術であるHybrid & Fusionプロセスに適合した超高精度ボンダです。 Chiplet、高機能メモリなどの次世代パッケージ分野において、当社は高い技術力と豊富な経験を有しております。業界最高峰の「超高精度」で最先端パッケージ製品の生産に貢献します。...

  • ①超高精度 ・・・Face down精度±0.2μm(TFC-6700)、さらに±0.1μm(TFC-6800)を実現。(3σ; Local alignment)
    ②Clean class1対応装置 ・・・極めて高いクリーン度でパーティクル影響を低減し、高い歩留りを実現。
    ③Hybrid & Fusion適合機能充実

    ※総合ブースでは本装置のパネル展示、APCSブースでは本装置のKEY TECHNOLOGYについて紹介を行っております。

  • PLPボンダ TFC-9300
    パネルレベルパッケージ(PLP)プロセスに適合した高精度/高生産性ボンダです。 スマートフォンを代表としたモバイル機器に用いられるFO-PLP分野において、多数の採用実績があります。また、サーバ向け2.XDパッケージ製品への対応も進めており、多様化するプロセスに適合する様々な機能を有しています。 「高生産性」、「高精度」、「プロセス適合性」によりお客様のPLP分野での生産に貢献します。...

  • ①大型基板対応 ・・・最大630×650mmの大型基板に対応。
    ②高生産性 ・・・4ヘッド構成により、Dry UPH 10,000以上の高生産性を実現。
    ③高精度 ・・・Face down精度±3μmを達成。(3σ; Local alignment)
    ④マルチダイ実装 ・・・Face up/down & Tape reelに対応。

    ※総合ブースでは本装置のパネル展示、APCSブースでは本装置のKEY TECHNOLOGYについて紹介を行っております。