①高精度Face up ・・・Face up精度±2μmを達成。(3σ; Local alignment)
②高生産性 ・・・ダブルヘッド構成により、Dry UPH 5,000以上の高生産性を実現。
③UHD FO-WLP * & Si-Bridgeに適合した機能充実 ・・・マルチダイ実装、薄チップピックアップ技術、Adhesive Sheet/DAFに対応。
*UHD=Ultra High Density Fan Out-Wafer Level Package
※総合ブースでは本装置のパネル展示、APCSブースでは本装置のKEY TECHNOLOGYについて紹介を行っております。