「切る・削る・洗う・磨く・砕く・解す」6つの”超技術”を展開。半導体製造に貢献する製品開発、製造、販売を行っております。
豊富な商品ラインアップと技術力で、省エネ・省スペース・省コストに貢献。ウォータービームレーザー加工装置、真空乾燥機のデモ運転を予定しております。ウォータービームレーザー加工装置は水で冷却、洗浄しながら加工する為、熱ダメージの少ない切断、穴あけが加工です。Si、SiC、GaNなど幅広い材料の加工を行うことが可能です。真空乾燥機は乾燥時間の短縮やエアブロー工程の置き換えで省エネ、カーボンニュートラルに貢献します。
■熱ダメージ・バリ発生の低減!広範囲な材質に対応 水をガイドにするため直線の切断、熱ダメージやバリの発生が少なく、 高精度で超微細な加工を行います。
材質例 ・セラミックス・・・シリコン(Si)、炭化ケイ素(SiC)、窒化ガリウム(GaN)、アルミナ(Al2O3)
・金属・・・ステンレス、インコネル
・ダイヤモンド