エバテック社はスイスに本社を置くグローバル真空成膜装置メーカーです。世界に誇る精密機械加工技術のスイスで、70年前に生まれた真空成膜の老舗バルザース社の流れを脈々と受け継いでおります。日本での活動をより高めるため、2018年日本法人を設立しました。我々は昨今注目を集めているIOTの成長を可能にするキーテクノロジーにフォーカスし、アドバンストパッケージング、MEMS(piezo‐AlScNなど含む)、パワーエレクトロニクス、無線・光通信、光工学・オプトエレクトロニクスといった様々な分野でPVDによるソリューションを提供しております。
最先端技術への絶え間ない取り組み、お客様の多様なご要求にお応えすべく、エバテック社では深い基礎技術を保持するために継続した研究開発費を投じております。2019年3月にECL(Evatec Competency Laboratory)を開設し、バッチ式、クラスター式、インライン式の真空蒸着装置、スパッタリング装置、並びに先端技術の評価を可能とする測定器類を設置し研究開発、お客様へのデモンストレーション、フィールドサポート等様々な用途で活用する環境を整えました。
装置ポートフォリオとしては、CLUSTERLINE®200/300E(枚葉スパッタリング装置)、CLUSTERLINE®600E(パネル用枚葉スパッタリング装置)、CLUSTERLIEN®BPM(自動搬送、精密プロセスモニター機能を盛り込んだバッチ式スパッタリング装置)、SOLARIS(様々な基板に対応可能なインライン式スパッタリング装置)、HEXAGON(FOUP対応インライン式スパッタリング装置)、BAK(真空蒸着装置)、LLS(LL式縦型スパッタリング装置)、と他社にない特色のあるプラットフォームを取り揃えております、お客様のプロセスや処理能力に見合うご提案を可能としております。
今回の展示会に際しては、パネル及びモニターによる会社、製品紹介をさせていただきます。特に、弊社の特色のあるプラットフォームの一つであるCLUSTERLIEN®600EならびにCLUSTERLINE®200E/300Eのご案内に重点を置き、日本でのマーケットを切り開くきっかけにできればと考えております。
CLUSTERLIEN®600Eはパネル向けのスパッタリング装置となっており最大650x650mm□の基板を処理することが可能です。品質・生産性が高く同クラスのスパッタ装置で最高クラスの水準となっており、おかげ様でマーケットシェアNo1の地位をいただいております。スパッタモジュールだけではなく、ケミカルエッチングも可能な拡張性の高いプラットフォーム、独自のバッチ式脱ガスシステム”ABD:Atomospheric Batch Degasser”を採用し、非常に高い密着性と低い接触抵抗を実現可能です。近年発展しておりますAIデバイス等のアドバンスドパッケージングに際する省エネルギー化の課題に対し最大の貢献ができると考えております。
CLUSTERLINE®300Eに関しては、バックサイドメタリゼーション、アンダーバンプメタル、再配線層等のスパッタリングプロセスにおいて国内外多数実績があります。特にバックサイドメタリゼーションにおいては業界一の実績とシェアを誇ります。また従来のスパッタリングプロセスに限らず、エッチングモジュール、PECVDモジュール、またPEALDモジュールも搭載可能な非常に拡張性が高いプラットフォームとなっております。
ぜひ一度、会場で私たちのスタッフにお声がけください。