SCREENホールディングス

京都市,  京都府 
Japan
https://www.screen.co.jp/
  • 小間番号2023

SCREENは先端パッケージ市場向けにも装置を展開しています。

配線の微細化ニーズにお応えするべく、SCREENホールディングスブースではAPCSエリアにて下記製品を展示いたします。
弊社ブースへお越しいただき、お気軽にお声がけください。

皆様のご来場を心よりお待ち申し上げます。

  • PKG基板/PLP向け微細配線パターニング用直接描画装置 LeVina
  • PLP用スリットコータシステム Lemotia
  • ハイエンドパッケージ基板用 直接描画装置 Ledia Qs(SCREEN PEソリューションズ製品)

前工程エリアに出展しておりますSCREENセミコンダクターソリューションズのブースにも、是非お立ち寄りくださいませ。


 出展製品

  • LeVina
    次世代パターン用直接描画装置...

  • ICパッケージ基板向け直接描画装置として、「Lediaシリーズ」に、独自開発のGLV光学エンジンを搭載した描画ヘッド、および、長年培った光学システムによるレーザー制御技術を融合。世界最高水準の解像度5μmを実現できる次世代パターン用直接描画装置「LeVina」を開発しました。毎秒480mm移動する高速ステージの採用や、スキャンアライメント機能の搭載により、L/S=5μmの解像度で1時間あたり100枚の高速量産を実現しています。
  • Lemotia
    PLP用スリットコータシステム...

  • ディスプレー業界で築き上げた技術をPLP向けに最適化。世界シェアNo.1を獲得している、当社製フラットパネルディスプレー(FPD)向けコーターデベロッパーで培った「塗る」技術を応用展開し、多種多様な薬液への対応と均一性の高い成膜技術、省フットプリントを実現しました。