広義のセラミックス材料(電子電気材料・光学材料)の加工をスピードと柔軟性をもってご提供します。
当社では窒化アルミや窒化ケイ素、アルミナ等のファインセラミックスをはじめ、ガラス、機能結晶物、金属、樹脂といった多種多様な材料の加工を一手に引き受けておりており、切断から研磨・研削、形状加工、成膜と幅広い加工方法でお客様のご要望に対応しております。自動車産業や情報通信機器、航空、医療など様々な業種のお客様から加工サービスを専門に受託し、蓄積された加工ノウハウと技術力でクオリティの高い安定した加工サービスをご提供しています。また近年急速に市場を拡大している炭化ケイ素や窒化ガリウムといった次世代を担うパワー半導体用材料の加工技術を整えており、よりよいご提案できるよう充実させております。
単結晶SiC(φ6インチ、φ8インチ)のインゴットからウェハーへの切断加工、オリフラ、ノッチ、べべリング加工、研磨加工まで弊社で一貫して加工に取り組んでおります。
<加工実績>
(切断)
φ6インチ×t0.50±0.03 固定砥粒マルチワイヤソー切断
φ8インチ×t0.80±0.05 固定砥粒マルチワイヤソー切断
(研磨)
φ6インチ×t0.30±0.01 固定砥粒粗研磨 (Sa0.03µm以下)
φ6インチ×t0.26±0.01 CMP前研磨 (Sa0.01µm以下)