弊社は12月11日(水)から12月13日(金)までの3日間、東京ビッグサイト(東京国際展示場)にて開催されるSEMICON Japan 2024に出展いたします。 弊社ブースでは社会的課題に貢献すべく、ロボットによるウエハ搬送エリアの狭小化を提案し、単一面積当たりの生産性改善を提案いたします。 また、ロボット教示作業を自動化する提案を行い、人にやさしく、教示作業の信頼性を高めます。 出展製品としては、省フットプリント対応の大気内ウエハ搬送スカラロボット、真空内ウエハ搬送スカラロボット並びに先端パッケージ向けパネル搬送ロボットを展示いたします。 皆様のお越しをお待ちしております。
動作範囲 X方向:550mm、Y方向:2,700mm、Z方向:1,436mm
最大速度 1,500mm/s
繰り返し位置精度 XYZ方向:±0.05mm以内
動作範囲 W軸:20-340°、B軸:20-340°、A軸:endless、Z軸:50/135mm
繰り返し位置精度 XYZ:0.05mmP-P
動作範囲 X軸:660mm、θ軸:346°、Z軸:50mm
最大速度 X軸:380°/sec、θ軸:380°/sec、Z軸:185mm/sec
繰り返し位置精度 XYZ:±0.1mm
動作範囲 X軸:1,200mm/1,545mm、θ軸:330°、Z軸:350mm/700mm
最大動作速度 X軸:1,257mm/sec / 1,618mm/sec、229°/sec、286mm/sec / 572mm/sec
繰り返し位置精度 XYZ:±0.2mm