半導体ウェーハやBGA、CSPなどのパッケージ基板に形成されたバンプの高さ、径およびコプラナリティを新型検査ユニット“Mervel”にて高速かつ高精度に測定します。
独自に改良を重ねた光学系とデータ処理方法(Time Delay Scanning)の採用により、これまでの光切断方式にない高精度測定が可能となりました。
※ラインアップ:
・パッケージ向け ALTAX FS3/FS6:https://www.takano-kensa.com/kensa/products/semiconductor/altax/
・ウェーハ向け ALTAX 300EX:https://www.takano-kensa.com/kensa/products/semiconductor/altax-300ex/