【CMP・接合 各種受託加工】
試作開発から量産まで幅広く受託対応をしております。
φ12インチ～チップサイズまで、ご要望の加工を承ります。
≪D-process対応プロセス≫
＊CMPによる平坦化加工・ダマシン加工・表面粗さ改善加工
＊ウェハ接合加工（常温接合・プラズマ活性化接合・金属拡散接合・樹脂接合・共晶接合）
＊各種成膜方式による絶縁層形成（SiO2・CVD・TEOS等）
＊スパッタ・蒸着・無電解めっきによるシード層形成からCu・Au・Ni等めっき処理
＊マスク作製・パターニング（ウェットエッチング・ドライエッチング等）
＊テラス加工・トリミング加工等のエッジ処理
＊研削研磨による薄片化加工/ダイシングによる小片化加工