テイコクテーピングシステム

Tokai-shi,  Aichi 
Japan
http://www.teikoku-taping.com

• 小間番号1822

テイコクテーピングシステムから、半導体製造装置(後工程：ラミネーター、リムーバー、ウエハーマウンター、UV照射装置）のご紹介。

共同出展者の日本化薬株式会社です。弊社では、主に半導体封止材向け紫外線硬化型エポキシ樹脂を中心に、感光性ドライフィルムレジスト等高機能な材料を取り扱っています。また、液晶パネルや半導体の製造工程で使用される洗浄剤・剥離液も取り揃え、多様な領域で幅広い製品を提供しています。本展示会では「感光性ドライフイルムレジスト」「クリーナー」「半導体封止材用のエポキシ樹脂」を紹介させていただきます。

＜感光性ドライフィルムレジスト＞

当製品は、レジスト層をカバーフィルムとサポートフィルムで積層した構造を有し、リソグラフィー技術を用いた構造体形成に最適な材料です。液状レジストに比べ溶媒除去プロセスが不要となり、工程の簡略化に貢献します。テイコクテーピングシステム社製ラミネーターを使用したSAWフィルターやBAWフィルターの中空構造パッケージング用途については、世界的なRFメーカー各社にもご採用いただいており、その実績と評価を得ております。

＜クリーナー＞

クリーナー事業では、日本国内を中心に中国、台湾、ASEAN、EU地域に対してビジネスを展開しています。特にWafer Level Packageの銅ピラー形成やインターポーザー上の再配線層形成に用いられる厚膜フォトレジスト、厚膜DFRの剥離プロセスにおいて、当社剥離液「NK poleve」シリーズは多くの実績と高い評価を得ています。現像プロセスにおいては、レジストパターンの裾引きなどの課題に対して、当社現像液「NK disperse」シリーズが形状最適化に貢献します。また本展示ではRIE・ドライエッチング後のポリマー除去液シリーズから、当社の配合技術を活かした水系ポリマー除去液について、ロングライフ、金属の防食性、保護膜へのエッチング量抑制などの製品特徴を紹介します。

＜半導体封止材用のエポキシ樹脂＞

日本化薬では半導体封止材用のエポキシ樹脂をメイン製品として手掛けておりますが、5G市場のための低誘電マレイミド樹脂のラインナップを拡充しております。 熱硬化型のマレイミド MIRシリーズでは、難燃性に優れるMIR-3000-70MT、トルエン溶解性に優れるMIR-5000-60T、熱光ハイブリッド硬化が可能なMIZシリーズでは、柔軟性に優れるMIZ-001、 PFASフリーで高耐熱の開発品MIZ-304を展示いたします。

 出展製品