デンカ

• 【デンカサーモシートEC｝
• 　・機械的強度のバランスと成形性に優れており、複雑な形状や深絞り形状などへの適応が可能です。
• 　・3層構成で、導電性が安定していることから、静電気対策として有効です。　
• 　・半導体、電子部品などの汚染防止としてシート表面の耐磨耗性を高めたグレードもあります。
• 【クリアレンシート】
• 　・機械強度のバランスと成形性に優れており、複雑な形状や深絞り形状などへの適応が可能です。

【デンカサーモフィルムALS】

　PS(ポリスチレン)、PC(ポリカーボネート)、PET(ポリエステル)、PVC(塩化ビニル)などの各種ボトムテープ素材に対し良好な剥離特性を有しています。

　ピール強度が安定しており、シール条件の設定が容易です。
　・帯電防止処理品など各種グレードがあります。
　・ATAグレードは高透明で内容物の視認性に優れるとともに、エポキシ封止部品との摩擦帯電が小さく、部品の静電気付着対策に効果が期待できます。

【デンカTFE】

　タングステン単結晶ニードルの表面をジルコニウムと酸素の吸着層で被覆し、タングステンの仕事関数を低下させたショットキーエミッター。単結晶LaB6カソードに比べ100倍以上の輝度を有しエネルギー幅も小さいため、低加速電圧でもプローブ径を絞ることが可能で、半導体材料・デバイスの表面観察用途に最適です。また放射電流が極めて安定で、かつ長寿命のため、半導体検査装置や電子線露光装置をはじめとして、さまざまな電子線応用機器に利用されています。

高度なニードル加工技術により幅広いチップ先端曲率に対応できます。ばらつきが小さく、再現性の良い電子放射特性が得られます。ご指定の電子銃への組み込みに対応できます。また、チップ、サプレッサ、引き出し電極が一体となったモジュール形態での提供も可能です。

【デンカLaB₆カソード】

六ほう化ランタン（LaB₆）は仕事関数が低く高融点のため、熱電子放射材料として最も適したものの一つです。デンカLaB₆カソードは電子顕微鏡や電子線露光装置の電子放射源として高い評価を受けています。

フローティング・ゾーン法で育成した高純度で高品質な単結晶を用いているため、安定な電子放射特性が得られます。高精度な加工技術により、さまざまな円錐角・寸法の単結晶チップ先端形状に対応できます。球状のチップ先端形状を提供できるのは当社だけです。

【デンカエルミオン】

Gaイオン源「デンカエルミオン」は特殊なチップ処理により安定イオン放射を実現します。

タングステンニードルの表面を特殊加工してあるため、液体ガリウムに対する濡れ性に優れ、安定した液体ガリウムの輸送により、安定したイオン放射特性を達成しました。

BN成型品、フィラー向け製品(BN粉＋アルミナ)

耐高温、高温絶縁、化学的安定性、快削性などの特長を有し、セラミックス製造用治具、半導体装置用部品や各種部品、高温炉の絶縁材等、幅広い用途に使用できます。お客様の要望に応じ、少量多品種な加工を提供します。

低誘電正接溶融球状シリカ『GTグレード』

長年の実績を持つ溶融球状シリカに表面改質技術を組合せ、5G/6G対応銅張積層板・フィルム等の低誘電化要望にお応えした球状樹脂フィラーです。

有機絶縁材料"SNECTON"

デンカ独自の配位重合技術を用いた、5G/6G対応銅張積層板やフィルムに好適な軟質低誘電有機絶縁材料です。

気相法球状ナノサイズ窒化ホウ素

窒化ホウ素の超高放熱・低誘電特性はそのままに、フィルム等薄膜・アンダーフィル等狭隙充填用途に適応した一次粒子径200nmの球状フィラーです。

高電気抵抗黒色フィラー(低次酸化チタン)

半導体パッケージの絶縁不良リスクを低減するため、導電体に代わる新しい高電気抵抗の黒色着色素材をご提案いたします。