半導体材料加工用のダイヤモンド工具と半導体製造装置（SPE）で使用される石英・セラミックスの加工用工具を展示します。当社が得意とするメタルボンドホイールは硬脆性材料の加工に実績が高く、高効率で安定性に優れた工具を提供し製造現場での効率化に寄与します。
【展示内容】
- 半導体ウェーハ加工用研削ホイール
SiCウェーハ平面研削用ホイール
SiCウェーハ面取り加工用メタルボンドホイール
- SPE向け石英・セラミックス加工用ホイール
マシニングセンタでのグライディング加工用軸付ホイール
- 研磨パッドドレッサ
- パッケージ基板切断用ダイヤモンドブレード
- AIを用いた砥面検査システム