東邦鋼機製作所

深紫外線の殺菌効果並びに水銀ランプ代替用途により、深紫外LEDの需要は高まっています。

深紫外LEDについては、予てより高効率化と低コスト化が大きな課題となっていましたが、弊社では三重大学（三宅教授）とのスパッタ・アニール法の共同研究を経て、この課題を克服し、高効率かつ低コストなサファイア基板上AlNテンプレートを実現しました。

また、従来市販されているAlNテンプレート[AlN on Sapphire]に比べ、結晶品質が非常に高く、世界最高の結晶性を有しています。

結晶品質が一桁向上し、歩留まり・リーク電流の改善につながり、低コスト・高効率なLEDが作成可能です。

大阪大学（山内特任教授・佐野教授）が考案した触媒基準エッチング（CARE）法にて、潜傷が発生しない原子レベルの平坦化が可能な世界初の実用化技術です。

電気自動車等のパワー半導体に求められるSiC基板のコストを大きく低減できるものとなります。

CMPパッド加工装置は、多様な加工工具とFANUC製４軸NC装置を備え、１台でCMPパッドに必要なあらゆる加工が可能です。

高い加工精度を有するとともに、自動測定機能（品質管理の省力化）などの追加も可能です。

日本・中国におけるパッド加工装置の分野で高いシェアを有します。

＜高品質・低コストの両立＞

従来、高品質なSiC基板を製造するには、良質な結晶性を持つSiCを製造する必要があり、技術的な問題から高いコストが求められました。

ボンディング技術を用いることで、高品質SiC基板と低コストSiC基板を貼り合わせ、高品質・低コストを両立するSiC基板が製造可能です。

＜高品質基板の安定供給＞

従来は、高品質なSiC基板の製造が難しく、納期に時間を要していました。

ボンディング技術では、1枚の高品質SiC基板を用いて、多数の高品質SiC基板が製造できるため、安定した供給が可能です。