長瀬産業

千代田区,  東京都 
Japan
https://www.nagase.co.jp/glance/
  • 小間番号7719


新たな幕開けを迎える半導体業界におけるNAGASEブランドのプレゼンス向上を目指します。

MobileやPC・生成AIなどの先端半導体Package向け液状封止材料の豊富なラインナップをご提案致します。


 出展製品

  • 先端半導体パッケージ向け液状エポキシ樹脂
    最先端の各種PKG構造に対応した液状エポキシ樹脂を提案します。...

  • 最先端の各種PKG構造に対応した液状エポキシ樹脂を提案します。
  • パワー半導体パッケージ向けエポキシ樹脂
    パワーモジュール向け注型材及び次世代パッケージ向けモールド工法...

  • 従来パワーモジュールタイプ向け注型材と、次世代パッケージ(基板)向けモールド工法のご提案をさせて頂きます。
  • 機能性エポキシシート封止材
    電子部品・MEMSなどの小型コンポーネントに対して、保護+αの機能を付与した封止樹脂を提案します。...

  • 電子部品・MEMSなどの小型コンポーネントに対して、保護+αの機能を付与した封止樹脂を提案します。