今年は、未来のコンピューティング像を実現する各種半導体技術や量子コンピューター技術を始め、今後の半導体設計の主流となる先進チップレット技術、またAI活用した半導体製造ソリューションなど、数多くの講演やデモ展示を通じてご紹介いたします。
ぜひIBM講演およびIBMブースにお立ち寄りくださいますようお願い申し上げます。
見どころ
•現在確立されている世界で最も微細化が可能な2ナノメートル世代半導体技術のライセンス提供に続き、同チップレットパッケージ技術に関するパートナーシップをRapidus社と締結。2027年の量産化に向けRapidus社と技術確立の協業を進め、日本の半導体戦略を支えます。
•AIの進化と社会実装により顕在化しつつある電力問題。その解決に向け、データセンターからエッジまで、幅広い視点／アプローチでAI処理チップの研究開発が続けられています。
•300mm製造工場で採用される製造実行システム(MES) で世界No.1シェアを誇るIBM SiViewを中核に、AIによる半導体製造の自動化ソリューションAI-powered Fab Automationにより、デジタル・トランスフォーメーションと後工程も含めたファブ運用最適化を、推進します。
•半導体の進歩／発展により拓かれる新しい社会像を、その歴史とともにレゴブロックで表現した展示「半導体が在る未来」もぜひお楽しみに(協力: 豊橋技術科学大学)
https://ibm.biz/SEMICON_JAPAN_2024