ヘテロジニアスなマルチダイとパッケージの協調設計を実現する統合プラットフォーム 3DIC Compilerをご紹介します。3DIC Compilerは、アーキテクチャ検討/デザイン/インプリメンテーション/バリデーション/サインオフまでの包括的な設計フローを単一のツールで実現します。大規模SoCにも対応できるデータモデルをベースにしており、従来型のICパッケージング・ツールでは不可能だった数十万ものダイ間接続が可能です。また、Ansysの解析ツールRedHawkと図研のDesign Forceと連携したマルチダイ設計フローをご紹介します。