日本ファインセラミックス

千代田区,  東京都 
Japan
https://www.japan-fc.co.jp/
  • 小間番号6032


JFCは日揮グループの一員として、独自の技術でファインセラミックスの可能性に挑戦してます

耐熱、耐食、耐摩耗の特長を活かしたエンジニアリングセラミックス、アルミの軽さで鉄の剛性を実現した当社独自の金属セラミックス複合材料MMC、基板製造から薄膜回路形成までを社内一貫生産するエレクトロニクセラミックス、次世代パワー半導体に不可欠な高熱伝導窒化ケイ素基板が半導体業界に貢献してます。環境・エネルギー領域に向けた技術開発も展示します。


 出展製品

  • 【長尺高精度】 金属セラミックス複合材料製ガイドビーム
    アルミの軽さで鉄の剛性を持つJFC独自の金属セラミックス複合材料MMC。国内最大級の450mm x 1,000mmを斜入射測定可能なZygo社製レーザー干渉計と、長尺加工が可能な超高精密平面研削盤を設備することにより、従来以上の高精度加工が可能になりました。...

  • 1200×50×10tのSS701サンプルを平面度1μmのZYGOデータともに展示をします。
    当社の加工と測定の実力を確認ください。各種半導体のXYステージ用BEAM部品が製作できます。
  • 【接合による流路内蔵】温調ウエハチャック、冷却ジャケットへの適用事例
    接合により流路が内蔵されたSiCチャックが半導体のテスト温度域拡大に貢献します。また流路内蔵の冷却ジャケットをアルミ製から複合材料MMC製に変更することでアーキングが防止され、エッチングレートが向上します。...

  • SiC接合サンプル(断面確認可能)およびSA701接合サンプル(断面確認可能)を展示します。
    超音波探傷試験データとともに使用イメージがわかる展示をします。
    プローバなど各種検査装置、エッチング装置、成膜装置などに最適な材料です。

  • SiC製大型トレイ、ステージ、ピンチャック
    軽量高剛性、低熱膨張、高熱伝導、耐摩耗性を持つSiCセラミックスが、化合物半導体製造に最適なソリューションを提供します。大型、高精度、複雑形状等、お客様のご要望に応じてカスタム対応致します。...

  • 詳しくはブースにてご説明いたします。
  • セラミックス基板、薄膜メタライズ基板
    99.9%アルミナ基板は高純度で耐環境性に優れ、曲げ強度が高く薄くしても割れにくいことから基板の小型薄肉化に貢献しています。緻密で滑らかな表面が微細薄膜回路形成に最適です。当社では基板製造から薄膜回路形成までを社内一貫生産しており、きめ細かなカスタマイズ対応が可能です。...

  • 詳しくはブースにてご説明いたします。
  • 【環境・エネルギー】固体電解質、Liイオン感応膜、SOFC/SOECセル、水素環境用圧力センサ
    環境・エネルギー領域に向けた技術開発を展示予定です。...

  • 試作やサンプル提供等、ブースにて相談ください。