今回の展示では研削・研磨・切断・濾過を対象とした製品をご紹介いたします。
➀SiCウェーハ平面研削・BGホイール
⇒独自の結合剤によって摩耗率を低減させコスト低減に貢献します。
②SiCウェーハCMP用パッド（LHAパッド）
⇒他社にはない砥粒内包型パッドによってスラリー不要で研磨可能であるため、コストと環境負荷の低減に貢献します。
③パッケージダイシング用ブレード
⇒各種材料に対応したブレードをラインナップしており、お客様の課題に対してきめ細やかなソリューション提案が可能です。
④濾過装置
⇒研削・CMP・ダイシングの各工程において濾過装置をご提案し、コストと環境負荷の低減に貢献します。
⑤加工・測定サービス
⇒弊社設備での加工テスト・測定によって、お客様の加工に関するお悩みを解決いたします。
⑥開発品
⇒今後の半導体加工を変える革新的な工具開発のコンセプトをご紹介いたします。
In this exhibition, we will introduce products targeting grinding, polishing, cutting, and filtration.
1. SiC wafer surface grinding - BG wheel
⇒ Our unique bonding agent reduces wear rate and contributes to cost reduction.
2. SiC wafer CMP pad (LHA pad)
⇒ With our exclusive abrasive-included pad, polishing can be done without slurry, contributing to cost and environmental impact reduction.
3. Blade for package dicing
⇒ We offer a lineup of blades that can handle various materials, enabling precise solutions to your challenges.
4. Filtration equipment
⇒ We propose filtration equipment for grinding, CMP, and dicing processes, contributing to cost and environmental impact reduction.
5. Processing and Measurement Services
⇒ We will solve your processing concerns through processing tests and measurements using our equipment.
6. Development Products
⇒ We will introduce the concept of innovative tool development that will change the future of semiconductor processing.
出展製品