ＢＢＳ金明

白山市,  石川県 
Japan
http://www.bbskinmei.co.jp
  • 小間番号6639

ＢＢＳ金明では、

  • E-200 SiC   ウェーハ・エッジ研磨装置
  • 独自開発のSiCウェーハ・エッジ研磨技術 消耗品「Plhasma Diamond Head 」≪新製品≫
  • アドバンストパッケージングCMP装置「LS500」
  • Advanced Packaging CMP System - LS500

をご紹介致します。

皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。

Categories

200 装置、組み立て
  • 裏面研削/スライシング/ラッピング/ポリッシング装置
    • 202 装置、一般用途
  • カッテング/穴あけ/レーザー切断/面取り装置
    • 207 装置、プロセス
  • クリーニング/洗浄/基板乾燥装置/ファブプロセス
  • 化学機械研磨（ＣＭＰ）/電気研磨/機械研磨装置
  • 結晶成長および加工装置
    • 304 材料、マスクの作成
  • マスク基板ブランクス；ガラス
    • 306 太陽光発電材料
  • 消耗品
    • 307 材料、プロセス
  • CMP/グラインド/ラップ/研磨/研磨剤
    • 308 材料、基板
  • SOI/SOS/シリコンカーバイド
  • プライム/研磨/鏡面ウェーハ
  • 化合物半導体（GaAs、GaN、InP、SiGe）
  • 太陽電池基板/結晶シリコン（c-Si）/薄膜
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