PHT

【200mm・300mmウェーハ用ダイシングフレームカセットチェンジャー】
200mmおよび300mmサイズのダイシングフレームを取り扱う自動化システムです。この装置は、所定のカセットに収納されたダイシングフレームを標準カセットに入れ替える機能を持ち、6枚入りまたは13枚入りのカセットが利用可能です。カセットは作業者によってステージに供給され、その後、全自動でフレームの交換を行います。
このシステムは、効率的な半導体製造プロセスをサポートし、1サイクルあたり13枚以下のフレームを180秒以内に処理することが可能です。また、反りが0.25mm以下のフレームに対応し、背面のみ接触する仕様となっています。
このカセットチェンジャーは、特に高精度と効率を求められる半導体製造において重要な役割を果たしています。

【デバイスメーカー、装置メーカー、ウェーハメーカー向け自動化搬送システム】
半導体製造におけるウェーハの効率的な移動を支援するために設計された高精度な自動化システムです。この装置は、主に200mmおよび300mmのウェーハに対応しており、FOUP、FOSB、PFAなどのカセット間でウェーハを安全に搬送します。搬送は1枚単位や25枚単位で行うことが可能で、摩擦やウェーハの損傷を最小限に抑える工夫が施されています。
この装置は、クリーンルーム環境（クラス10対応）での使用を想定しており、静電気対策やパーティクル防止に対応しています。搬送時には、マッピングセンサーによってウェーハの位置ズレや二重搬送の検知が行われ、誤操作を防止するためのセンサーや非常停止ボタンも備えています。
さらに、PHTの搬送装置は省スペース設計が特徴で、装置メーカーやデバイスメーカーが使用するシステムとしても活用されています。例えば、エッチングやアッシング装置、コーターデベロッパー、露光機などとの連携が可能です。また、装置はACサーボモーターで駆動し、繰り返し精度が高く、長時間の安定した運転が可能です。

【半導体製造＆検査装置メーカー向け自動化搬送ユニット】
半導体製造装置でウェーハを自動搬送するための重要なモジュールです。EFEM（Equipment Front End Module）は、クリーンルーム環境でロボットを使用してウェーハをプロセス装置に搬送するシステムで、200mmおよび300mmのウェーハサイズに対応しています。主要な特徴としては、高性能なACサーボモーターを搭載しており、可搬重量に余裕がありながらも高速搬送を実現しています。
また、EFEMは、カスタマイズに柔軟に対応可能で、異なるプロセス要求に合わせてさまざまなバリエーションが提供されています。さらに、アライメント機能を1台または2台搭載でき、高スループットの処理が可能です。このため、長期にわたって過酷な環境でも安定した稼働を続けることができる耐久性を誇り、半導体製造プロセス全体の効率化をサポートします。
この技術は、特に半導体ウェーハの精密で高速な搬送が求められる工程で重要な役割を果たし、各種搬送装置やロボット技術を駆使して高度な自動化ソリューションを提供しています。

【シリコンウェーハ、化合物ウェーハ、次世代パッケージ向けロボット技術】
半導体製造において高い精度と効率を提供する搬送システムです。このロボットは、200mmおよび300mmサイズのシリコンウェーハや化合物半導体ウェーハを搬送でき、真空吸着やエッジクランプなど多様な保持方式に対応しています。また、クリーンルーム環境下での使用を前提として設計されており、クラス2の清浄度を維持することができます。
主要モデルのPHT-R-4は、水平多関節型で、前後（X軸）、旋回（θ軸）、上下（Z軸）の動作を備え、1枚単位でウェーハを安全に搬送します。また、これらのロボットは高い繰り返し精度（±0.1mm以下）を持ち、ウェーハマッピング機能により、搬送エラーの検知が可能です。
PHTの搬送ロボットは、装置メーカーやデバイスメーカー向けに、FOUPやFOSBといったカセット間での自動搬送を行い、摩耗やパーティクルの付着を最小限に抑える設計になっています。また、システムのカスタマイズが可能で、静電気除去装置やIDリーダーなどのオプションも提供されています。

【次世代SiC、GaN等、化合物半導体ウェーハ向け枚葉式洗浄機】
この装置は、φ150mm（6インチ）およびφ200mm（8インチ）のウェーハに対応し、25枚カセットを使用してウェーハを一枚ずつ洗浄します。
プロセスは、両面ブラシスクラブや超音波シャワー洗浄、スピン乾燥などの段階を経て、パーティクルや汚染物質を徹底的に除去します。化合物半導体特有の特性に合わせ、SiCウェーハの酸化膜形成や除去にも対応可能です。これにより、従来のSiウェーハとは異なる化学的安定性を持つSiCやGaNにも、効率的な洗浄を実現します。
タクトタイムは、φ150mmのウェーハで60秒/枚、φ200mmで45秒/枚と高い処理スピードを誇ります。また、接触範囲はエッジ部に限定され、ウェーハの品質を保持しながら精密な洗浄が可能です。

【先端パッケージ向けガラスキャリア基板洗浄、容器洗浄ソリューション】
PHT株式会社は、先端パッケージ向けガラスキャリア基板洗浄、容器洗浄ソリューションを提供しています。これらのソリューションは、特に半導体製造における高精度・高効率な洗浄を目的としたものです。
同社のガラスキャリア基板洗浄システムは、石英ガラスウェーハやその他の基板に対応しており、クリーンルーム環境で高い精度の洗浄を行います。ウェーハ搬送装置やロボット技術を組み合わせたシステムで、パーティクルの除去や薬液洗浄を自動で行い、基板や容器の汚染リスクを最小限に抑えます。
また、容器洗浄に関しては、FOUPやFOSBといった半導体容器の洗浄と乾燥もサポートしており、半導体製造工程間での容器の汚染を防ぐための重要な技術を提供しています。これらのシステムは、省エネルギーや環境配慮も重視されており、洗浄プロセスでの薬剤使用量の削減も進められています。