伊藤忠マシンテクノスブースにおいては、前工程から後工程までの製造装置、各種検査装置の実機およびパネル展示を致します。
【製造装置】
１）熱処理装置（韓国 ZEUS社製） （パネル展示）
・パワー半導体向けのRTP（6"/8"）
・独自の技術による急速熱処理が可能 (≤ 200℃/秒 )
・ウエハのストレスを最小限にする両面加熱や、特許取得のランプ・アレイによる最適な温度制御機能があり、温度を均一に保つ性能に長けております。
・Si、SiC、GaN等パワー半導体向けに特化した処理装置です。
【検査装置】
１）ウェハ膜厚・表面粗さ・ウェハ厚み・ウェハ反り・歪み計測装置 （ドイツ Sentronics社製） （実機展示）
・装置１台に８種類の複数の検査センサーの搭載可能な統合検査装置です。
・高タクトを実現します。（膜厚１,０００点：１００WPHを実現）
・抜き取りから全数検査まで幅広い用途に適した装置です。
２）ウェハ欠陥検査装置 （アテル社製） （パネル展示）
・ウェハ薄型工程に適した、ウェハ裏面専用の自動欠陥検査装置（AOI装置）
・薄型ウェハ、反ウェハの適したマニュアル用のマクロミクロ外観検査装置
・ウェハ裏面の欠陥情報を元に、表面のチップIDのOK,NG情報とのマージ機能を有しています。
・KRFファイルおよび各種チップデータとの取り込みが可能です。
３）マクロ欠陥検出センサー （オプティテック社製） （実機展示）
・目視検査では検出出来ないナノレベルの表面欠陥、目視検査の可視化が可能なセンサーです。
・搬送ローダーとのドッキングが可能になります。
４）AFM（韓国 Park systems社製）（パネル展示）
・Park NX-Waferは、半導体業界における最先端の自動AFMシステムです。
・ウエハファブリケーションの包括的な検査、欠陥レビュー、CMPプロファイリングを提供します。
【梱包装置】
１）自動梱包装置（台湾 Easy Field社製）（パネル展示）
・FOUPやFOSBの梱包を完全自動化した装置です。（8"/12"）
・梱包時にカセットの各種検査も可能です。
・ラベル印字／貼り付け、N2パージ対応
【発電システム】
１）燃料電池 （アメリカ Bloom Energy社製）（パネル展示）
・都市ガス、天然ガス、バイオガスを水素と反応させて電気を生み出します。
・非常時に重要電源を守るBCP対策として
・24時間365日電力を生成出来ます。
・CO2排出量20～50％削減可能
・1年以内に据付・稼働
是非、伊藤忠マシンテクノス株式会社 ブース （小間番号6807）にお立ち寄り頂きますようよろしくお願い申し上げます。
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