弊社EBINAX(株)は、めっきを中心とした表面処理を扱っております。
「SEMICON JAPAN / APCS」では、ガラスへの穴加工、めっき処理技術をメインに出展します。
今回は新たに作製した、「φ300mmの加工ガラス」を展示する予定です。
微細穴加工、貫通穴へのめっき、配線形成を1枚のサンプルで見ていただけるよう工夫しました。ぜひこの機会に、お近くで実物のサンプルをご覧になってみてください。
＜出展技術＞
■ガラスの微細穴加工
穴内部が平滑でクラックやカケのない、高密度で微細な穴加工が可能です。
＜標準スペック＞
・素材種 無アルカリガラス、ホウケイ酸ガラス
・サイズ ～φ8inch
・板厚 200 – 500μm
・穴径 30 -100μm
・アスペクト比 1:5
※上記以外のスペックも条件により対応可能です。ご相談ください。
■ガラスへのめっき処理（電極・配線形成）
穴付きガラス基板に対して、Cuでの穴埋めやコンフォーマルめっき処理、配線形成などが可能です。
弊社ではガラス材料に対して、基材調達から、微細穴加工、めっき処理、配線・パターン形成、ダイシング加工まで、弊社で一貫対応が可能です。
※穴加工のみ、めっきのみのご依頼も承っております。
他にも、
・低反射を実現させる黒色めっき
・放熱特性を向上させる形状めっき、
・セラミックスや複合材料へのめっき
・半導体関連部品などへの無電解ニッケルめっき
・チタンへの陽極酸化
…などを扱っております。
当日は、ぜひ弊社ブース「小問1810」にお立ち寄りください。
お待ちしております。