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具体的な商談が出来るよう各工具のスペシャリストが、皆様をお待ちしております。 ブースにてお客様のご要望をお聞かせ下さい。
モノづくりをもっと面白く
旭ダイヤモンド工業株式会社は、「モノづくりをもっと面白く」を経営理念とし、
生産性向上や、環境負荷軽減などのお客様の多彩なニーズに日々お応えしていきます。
SEMICON JAPAN2025では。電子半導体向けウェーハや基板の研削、研磨、切断、穴明けなど各種加工用工具を展示します。
面研削ホイール・ダイシングブレード・ＣＭＰコンディショナ・ウエーハ面取りホイール・ダイヤモンドワイヤなどをご用意し、
前工程から後工程まで幅広く対応する各工具のスペシャリストが、皆様をお待ちしております。
ゆったりとした商談スペースも準備しておりますので、旭ダイヤのブースにてお客様のご要望をお聞かせ下さい。
ブース来場者限定の特典もご用意しております。
ぜひ、小間番号E4108 旭ダイヤモンド工業株式会社ブースへお越しください
ウェーハ・デバイス研削用ホイールの寿命改善に最適
独自製法による「超多孔質構造」により、 切味と寿命を両立させた次世代向けウェハ研削用メタルホイール「M-cloud🄬」 ＃2000ビトリファイドと比較しても、同等の切れ味のまま砥石寿命は2倍以上を誇ります。
独自の技術を生かした次世代技術製品（参考出展）
長年のダイヤモンド加工のノウハウを活かし、ダイヤモンドウェーハの研磨加工用工具を開発中です。 単結晶、多結晶で、それぞれ Sa < 1 nm、Sa 2~4 nmの加工実績がございます。 加工に関するご相談、加工試験のご依頼を受け付けておりますので、展示ブースにて気軽にお問合せください。