兼松ＰＷＳ

NexGen Wafer Systems社は、枚葉式ウエットエッチング＆洗浄用の半導体製造装置メーカーです。高精度な処理能力と柔軟なカスタマイズ対応を強みとしています。

半導体製品、MEMS、基板などに使用されるSi基板薄化、薄膜エッチング、メタルエッチング、洗浄などのソリューションを世界7か所の拠点から世界各国のお客様に提供しています。

装置プラットフォームにはMG21、MG22、SERENOの3種類をラインナップし、お客様の用途、必要生産能力、設置スペースなどに応じて、最適なソリューションを選択していただけます。

近年、半導体製造においてウエーハ基板の薄化技術が重要になっています。特に、TTV（Total Thickness Variation） 制御が、高性能製品の高効率生産のための必須技術になってます。弊社の自動化された最先端ソリューションは高精度TTV制御を可能にし、お客様の生産性、品質向上に貢献できることをお約束します。

NexGen Wafer Systemsは日本のお客様サポート品質向上を目的に、2025年2月に日本法人を設立しています。

MA/BA GEN4 は最大８インチ角基板まで対応可能なセミオートアライメント対応のマスクアライナ/ボンドアライナです。
MEMS、光学部品の製造、化合物半導体などのR&D、少量生産用途に対して最適な装備を備えています。
最適化されたアライメントマーク観察光学系と画像処理機能によりバラツキの少ないアライメントが行えます。既に同社製手動マスクアライナMA/BA Gen2, Gen3, Gen4 Proをご使用の場合はウェハチャック・マスクホルダの露光ツールをそのままご使用いただけます。

ロボット、プリアライナ、コントローラー等の修理対応が可能です。

MEGA マルチチップ対応ダイボンダー（エポキシ接合、UV接合）

MEGAは、1パスで1枚のサブストレートに複数種類のチップをボンディングすることが可能な装置です。
オプションを追加することで、精度を25μm～2μmの幅で精度を変えることが可能です。
また、充実したInspection機能が搭載されており、ボンディング前後での品質を確認することが出来ます。
少量多品種向け/量産/R&Dなど様々な用途での使用が可能です。

製品名：ILC3000　ウェーハマーキング装置

FOUP用ロードポートを備えた量産対応機です。自動搬送(OHT、AGV等)システムに対応しています。

製品名：ILC2000　ウェーハマーキング装置

SMIF用ロードポートを備えた量産対応機です。自動搬送(OHT、AGV等)システムに対応しています。

製品名：IL3000　ウェーハマーキング装置

300mmウェーハ向け、量産対応装置です。ウェーハー両面印字が可能です。

製品名：IL2000　ウェーハマーキング装置

量産対応向けに設計された、4ステーションを備えた自動搬送機能付装置です。ウェーハ両面印字が可能です。

製品名：IL1000　ウェーハマーキング装置

量産対応向けに設計された、自動搬送機能付装置です。コンパクトな装置のため、バックアップ用途としても適しています。

製品名：IL600　ウェーハマーキング装置

少量生産のラインやR&Dラボ向けに設計された省スペースのコンパクトな装置です。マニュアルハンドリングの採用により、低コスト運転を実現しています。