『CLUSTERLINE®300E（クラスターライン）』は、エバテックの半導体ウェハー・アドバンストパッケージング向け成膜ファミリー。 最大12インチまでのウェハーのカセットからカセットへ完全に自動化された処理を備えたクラスターアーキテクチャ。 半導体アドバンストパッケージング、ウェハー前工程、パワーデバイス、ワイヤレス、光学薄膜、光電融合に金属、圧電膜、絶縁膜等成膜ソリューションを提供。 PVD、ALD、PECVD、エッチング等が可能なシングルプロセスモジュール(SPM)の組み合わせ、またはバッチプロセスモジュール(BPM)をそれぞれ使用して、枚葉基板処理またはバッチ処理用のツールの選択ができます。
CLUSTERLINE®300Eは、バックサイドメタリゼーション、アンダーバンプメタル、再配線層等のスパッタリングプロセスにおいて国内外多数実績のある300㎜ウェハー向けのクラスタ型ウェハー向け成膜装置。特にバックサイドメタリゼーションにおいては業界一の実績とシェアを誇ります。また従来のスパッタリングプロセスに限らず、エッチングモジュール、PECVDモジュール、またPEALDモジュールも搭載可能な非常に拡張性が高いプラットフォームとなっております。