アドバンテスト

千代田区,  東京都 
Japan
http://www.advantest.com

• 小間番号E4346

アドバンテストは、計測技術をコアテクノロジーとするテスト・ソリューション・カンパニーです。1954年の創業以来、エレクトロニクスの発展とともに成長し、人びとの暮らしの「安全・安心・心地よい」をサポートしてきました。主力製品となる半導体試験装置は世界最大手であり、当社の海外売上高比率は9割を超えています。アドバンテストは、「先端技術を先端で支える」という企業理念のもと、進展著しいデジタル社会のインフラストラクチャーである半導体の品質や信頼性の向上を通じて、社会の持続可能な発展に寄与しています。

 プレスリリース

• アドバンテストがパワー半導体デバイス向け統合テストプラットフォーム「MTe」を発表 (20251219)

  ウェーハから高出力モジュールまで、多様なテストニーズに対応

  株式会社アドバンテスト（本社：東京都千代田区、代表取締役 Group CEO：Douglas Lefever、以下「当社」）は、パワー半導体向けの新しいテストプラットフォーム「MTe」(Make Test easy)を発表しました。この革新的なプラットフォームは、急成長を続けるパワー半導体市場における多様なテストニーズに柔軟に対応し、テスト効率の向上と高い拡張性を実現します。

  

  近年、自動車や産業機器、再生可能エネルギー、通信、データインフラなど幅広い分野での電動化需要の高まりにより、より高性能かつ低コストのテストソリューションが求められています。MTeは、モジュール構造のハードウェアアーキテクチャ、優れたシステム拡張性、そして先進的なデジタル制御技術を融合し、パワー半導体テストの性能と効率における新たなスタンダードを確立します。

  当社グループ会社 CREA社 Fabio Marino（Managing Director） コメント：

  MTeは、テストをよりシンプルにするとともに、生産規模の変化に応じてスムーズに拡張し、テストニーズの多様化にも柔軟に対応できる、持続可能な設計をコンセプトとしています。
  当社は、お客様の生産ニーズに応じて進化する統合テストソリューションを提供することで、研究開発段階から量産段階までシームレスな移行を実現し、最高レベルの性能と信頼性をお届けします。

  アドバンテストの最新技術を搭載したMTeは、性能を損なうことなく装置の設置面積を大幅に削減し、生産リソースの最適配分を可能にします。この特長は、主要なIDM（垂直統合型デバイスメーカー）やOSAT（外部委託テスト・組立企業）のニーズに応えるものとして、顧客からも関心を集めています。

  MTeは、SiC*1やGaN*2などの次世代ワイドバンドギャップ半導体に加え、IPM*3やIPD*4などデジタル機能を組み込んだパワーデバイスにも対応しています。また、高帯域キャプチャや高精度ゲートドライバ制御に加え、最大10kAまでの動的試験および短絡試験、柔軟な高電圧デジタル機能を備え、新世代デバイスが抱えるさまざまな課題に対応します。

  アドバンテストが長年にわたり培ってきた「分散コンピューティングアーキテクチャー」の技術を継承するMTeは、複数のプロセッサに処理や通信を分散させることで、システム全体の性能を向上させています。これにより、業界最高水準のマルチサイトテスト効率を実現し、高スループットの並列テストが可能となっています。

  MTeは、すでにグローバルに販売を開始しており、自動車および産業用パワーデバイス分野の顧客による初期評価において、従来のテスタと比較して生産性とスループットの大幅な改善が確認されています。

  • *1
    Silicon Carbide(炭化ケイ素)
  • *2
    Gallium Nitride(窒化ガリウム)
  • *3
    Intelligent Power Module(パワーデバイスと駆動回路を一体化したモジュール)
  • *4
    Integrated Power Device(個別のパワーデバイスに制御や保護機能を組み込んだデバイス)

• アドバンテストがAIデバイス向け次世代メモリハンドラ「M5241」を発表 (20251219)

  高精度の温度制御、稼働率の最大化、メンテナンス性向上により先進メモリテストを支援

  株式会社アドバンテスト（本社：東京都千代田区 代表取締役 Group CEO：Douglas Lefever、以下「当社」）は、AI向けを中心に需要が拡大する高性能メモリデバイスの性能・自動化・コスト最適化の要求に応える次世代メモリハンドラ「M5241」を発表しました。

  M5241

  

  当社が推進するメモリテストセル戦略の次なる進化形として開発されたM5241は、最新の超高速DRAMテスタ「T5801」との垂直ドッキングに対応するとともに、T5833、T5503HS2、T5835といった既存テスタとも接続互換性を備え、顧客の既存設備資産を最大限に活用することが可能です。
  また、新しい温度制御アーキテクチャと、任意オプションのアクティブ・サーマル・コントロールにより、高い自己発熱を伴う先進メモリデバイスに対しても正確かつ安定したテスト環境を提供し、歩留まりと信頼性向上に貢献します。

  M5241は、AIやデータセンター分野で求められる高帯域・大容量メモリの需要が急激に伸びている状況を踏まえて開発されました。この新しいハンドラの投入により、当社は市場におけるリーディングポジションをより強固なものにするとともに、顧客のスループット向上、コスト低減、運用可視化ニーズに応えます。

  当社執行役員 DH事業本部長　山下 和之 コメント：

  メモリアーキテクチャが複雑化し、さらなる高電力化が進む中で、安定した温度管理と高い稼働率は量産テストにおいて極めて重要になっています。M5241は、AI時代のメモリデバイスに最適化すると同時に、自動化や予知保全、運用効率の向上といった、お客様のスマートファクトリー統合を支援します。

  本製品はすでにT5801との組み合わせによる実デバイス評価を完了し、量産条件下での検証が済んでおります。複数の大手メモリメーカーが採用準備を進めており、初回出荷は2026年4月～6月頃を予定しています。

  主な特長と利点

  M5241は、DDR5、次世代DRAM、NAND、AI向けメモリなど、高密度メモリデバイスに対応します。最大512サイトの並列テストと、最大46,000UPH（Units Per Hour）のスループットを実現し、温度範囲は標準で－40℃～＋125℃、拡張仕様で－55℃～＋150℃まで対応します。

  • 高精度な温度制御
    新しいマイクロチャンバー方式と任意オプションのアクティブ・サーマル・コントロールにより、自己発熱の大きい次世代メモリデバイスの温度を安定維持。正確なテスト条件を実現し、歩留まり改善に寄与します。
  • 業界トップクラスの稼働率：ジャム（JAM）低減技術
    独自のデバイス姿勢を検知する技術でオートリカバリ機能と連動させ、生産ラインでの設備効率を大幅に向上します。
  • 保守性向上と所有コスト削減
    オート・オリジン・サーチ機能や工具不要のワンタッチ・チェンジキットにより、メンテナンス作業時間を従来比最大4分の1に短縮。ダウンタイムと運用コストを抑制します。
  • 先進ファブ向けの自動化対応
    標準的な工場内搬送（OHT）やロボットシステムに対応。オプションのHM360ソフトウェアにより、自動化、データ可視化、予知保全にも対応できます。

  なお、当社はM5241および関連するテストソリューションを、2025年12月17日～19日に東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan」（ブース番号：E4346）に出展いたします。

• アドバンテストが空冷式のSoC・パワーアナログ対応テストソリューション「T2000 AiR2X」を発表 (20251219)

  多品種少量生産に最適化したコンパクト設計による高密度化を実現し、既存プラットフォームからのスムーズな移行をサポート

  株式会社アドバンテスト（本社：東京都千代田区 代表取締役 Group CEO：Douglas Lefever、以下「当社」）は、半導体の評価工程および多品種少量生産における、より小型でコスト効率の高いテスタ需要の高まりに対応するため、次世代空冷テストシステム「T2000 AiR2X」を発表しました。この新しいソリューションは、既存のT2000と完全な互換性を備えるとともに、低消費電力および空冷の要件を維持しながら、従来の空冷テストシステム「T2000 AiR」の2倍のテストリソースを実現します。

  T2000 AiR2X

  

  T2000 AiR2Xは、T6500シリーズやT7700シリーズなどレガシーシステムの終息時期の到来や、コンパクトな空冷テスタへの継続的な入替需要など、複数の市場要因に対応する製品です。空冷のSoCテストシステムが世界中で広く稼働する中、T2000 AiR2Xの提供により、当社は拡大する市場で続く需要に確実に応えていくことが可能になります。

  当社経営執行役員 足立 敏明 コメント：

  当社は、コンパクトな空冷式「T2000 AiR2X」と、高密度・多ピン対応のハイエンドプラットフォーム「V93000」により、評価から量産、そして大規模なデバイスまで、SoCテストの広範なニーズをカバーする統合テストソリューションを提供しています。T2000 AiR2Xは老朽化したテスタからのスムーズな移行を実現するとともに、フロア面積当たりのリソース容量を2倍に高めることで、空冷システムの置き換え需要に的確に応えます。一方、V93000は大規模かつ高度なSoCに求められる性能を提供します。これらの補完的なプラットフォームを組み合わせることで、評価から量産までのSoCテスタ導入にかかるコストや環境負荷の低減に貢献するとともに、顧客のイノベーションを促進する包括的なソリューションを提供します。

  柔軟な測定構成を特長とするT2000 AiR2Xは、ファンクショナルテスト／スキャンテスト、高精度DCテスト、最大320Vの車載デバイス向けDCテストなど、最大12の測定モジュールに対応します。また、T2000システム独自のマルチサイト・コントローラにより、量産工程でのテスト時間を大幅に短縮します。

  T2000 AiR2Xはさまざまな構成に柔軟に対応するT2000 RECT550パフォーマンスボード、統合されたサポート体制、拡張可能なモジュールオプションを備え、T2000と同様のプログラム環境を採用しています。また、プログラム作成やデバッグ作業の手間を大幅に軽減するRapid Development Kit（RDK）により、プラットフォーム移行・導入の時間短縮にも貢献します。

  現在、T2000 AiR2Xを用いて各種デバイスの初期評価が行われており、産業用MCU、コンシューマASIC、自動車・モバイル向けバッテリーモニタリングIC、パワーアナログなど、幅広いアプリケーションに対応できることが確認されています。本システムは今月中に一般出荷を開始する予定です。

 出展製品