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エス・イー・アール

品川区,  東京都 
Japan
https://ser.co.jp
  • 小間番号E4532

エス・イー・アールは、半導体テスト用プローブ/ソケットのグローバルサプライヤーです。量産のファイナルテスト/ウェハテスト向けのテストアプリケーションやミリ波、高周波デバイスにも対応可能なカスタム設計とエンジニアリング力によりお客様の高度な要求にも最適なソリューションを提供します。

【自社製品】

・150GHz対応 高周波同軸ICソケット

・224Gシリコンフォトニクス用テストソケット

・スプリングプローブ・スーパーショートプローブ

・80GHz帯域BtoBインターポーザー

・KTCシリーズ:マルチチャンネル同軸ケーブルコネクタ

・イメージセンサー用ソケット

を展示します。

併せて、当社が日本国内輸入代理をしている、

・Sullins社のカードエッヂコネクタ

・Delphon社のプローブカードクリーニングシート

を展示します。

半導体のテスト・評価・解析に携わっていらっしゃる方々のご来場をお待ちしております。


 出展製品

  • 80GHz帯域BtoBインターポーザー
    低背型、多チャンネルの高速信号伝送に適したインターポーザーとなります。 一般的な同軸コネクターによる基板間接続を高密度実装で置き換えることができ機器の小型化に寄与できます。 Massive MIMO技術のRF信号接続、アレイアンテナモジュール接続、基板間の多チャンネルのミリ波接続に最適です。...

  • RF信号のチャンネル数、インターポーザ形状等のカスタム対応が可能です。

    また、L長(0.9㎜)が短いため、高周波特性が良く、高周波伝送に最適です。

    非同軸構造で有りながらインピーダンスマッチングをはかった樹脂ベースと、チャンネル間のクロストークの低減に適した金属ベースの2種類を取り揃えております。

  • GEL-Probe プローブカードクリーニングシート/ウェハ
    Gel-PROBE REFINE/REMOVEはDelphon Gel-Pak社独自のエラストマー材料で構成されたプローブカード用のクリーニングウェハ/シート製品となります。Gel-PROBEのコンプライアントなエラストマーはプローブにダメージを与えることなくプロービング時に発生した異物、塵、固着した蓄積物をピン先端および周辺から取り除きます。...

  • Gel-PROBE REFINEは研磨材有りのゲルエラストマータイプクリーニングシートです。MEMSアドバンスドプローブカードのマイクロカンチレバー、垂直型プローブカードの先端研磨、クリーニングに適しております。オフライン、オンラインの両方のプローブクリーニング用途で使用可能です。プロービング時に発生した固着した異物、付着した緩いゴミをピン先端から効率的に除去し、プローブ表面および周辺を非破壊的に研磨します。
    Gel-PROBE REMOVEは研磨材無しのゲルエラストマータイプクリーニングシートです。プロービング時にピン先端に付着した緩いゴミを効率的に除去します。
  • KTCシリーズ:ミリ波同軸ケーブルコネクタ
    ミリ波同軸ケーブル コネクタはPCB上の小さなフットプリントにマルチチャンネルの同軸ケーブルを配置します。これにより、ボード上のスペースを節約し、ケーブルを DUTにできるだけ近づけることができます。...

  • KTCシリーズ:ミリ波同軸ケーブルコネクタは半田付けは不要で基板のPADに直接プロービングしますので、優れたシグナルインティグリティを実現します。これにより高周波デバイスの検証、ハイスピードデジタルソリューション、基板間の伝送等に同軸ケーブルを用いた高速信号伝送が可能です。DUTに合わせた最適なコネクタ形状、チャンネル数、周波数帯域等のカスタム対応可能です。
  • 80GHz対応ミリ波同軸構造ソケット
    ミリ波同軸構造ソケットは、基板接点端からIC端子接点端までのインピーダンスZo=50Ωを崩さずに伝送できる80GHz帯域を超える動作特性の要求にも対応が可能なソケットです。インピーダンスの整合によって優れた高周波特性を実現します。 ...

  • ミリ波同軸構造ソケットは、最小0.5mmピッチマトリックスまで対応でき、LSIの信号、電源、GND端子配列に合わせて完全同軸構造でソケットを設計いたします。これにより各端子の通過特性、反射特性、クロストーク特性が格段に改善されます。

    • 5G、6G等100GHz帯域の同軸ソリューション、高速差動(Zdiff=100Ω)ソリューションのデバイス評価に最適
    • ソルダーレスコンプレッション方式
    • マルチインピーダンスデバイスにも対応可能
  • イメージセンサー用ソケット/サイドチャッキングICソケット
    イメージセンサーのファイナルテストに対応し、光路となる開口面を確保する構造を有したカスタムソケットとなります。 ハンドラー用のテストで使用可能な量産用ソケット、評価用のマニュアルタイプ等、様々なカスタム対応が可能となります。 MIPI(D-PHY)、SLVSなどといった高速差動シリアルインターフェースにも対応できます。 また併せてICパッケージを上面から押さえることなく、側面をチャッキングしプローブピンで コンタクトするサイドチャッキングICソケットも展示致します。...

    • 開口面を広く確保することが可能
    • LGA(パッド)、BGA(ボール)、PGA(ポスト)などの様々なデバイスの端子に合わせたプローブを選択可能
    • 光学テストに伴い反射防止の要望にも対応