先端パッケージング技術（パネルレベルパッケージング〈PLP〉、TGVガラス基板、CoWoS、チップレット、異種統合など）の急速な進展に伴い、寸法安定性、汚染管理、自動化システムとの互換性を兼ね備えたキャリアソリューションへの需要が高まっています。

特に、Fan-Out Panel Level Packaging（PLP）工程では、大型基板（例：510 mm × 515 mm）を支持するためにキャリアが使用され、レーザードリル、再配線層（RDL）形成、フォトリソグラフィ、金属成膜、電解めっき、エッチング、ラミネーション、ダイシングといった主要プロセスを通過します。

これらのキャリアは、クリーン度と搬送安定性を強化し、クリーンルーム内のAMHSやEFEMなどの自動化システムとの互換性を確保することで、高密度な異種統合プロセスにおいて不可欠なツールとなっています。

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先端パッケージングやパネルレベルパッケージング（PLP）工程で広く使用されているこのキャリアは、4分割された大型基板向けに設計されています。業界では一般的に「MP FOUP（Multi Panel）」または「シートFOUP」と呼ばれています。

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先端パッケージングやパネルレベルパッケージング（PLP）工程で広く使用されているこのキャリアは、4分割された大型基板向けに設計されています。業界では一般的に「MP FOUP（Multi Panel）」または「シートFOUP」と呼ばれています。

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先端パッケージングやパネルレベルパッケージング（PLP）工程で広く使用されているこのキャリアは、4分割された大型基板向けに設計されています。業界では一般的に「MP FOUP（Multi Panel）」または「シートFOUP」と呼ばれています。

#Cassette #wafer #Handling #PCB #IC #ABF

Frame FOUPは、後工程のパッケージングプロセス向けに設計された専用キャリアです。金属フレームに実装されたウェーハを収納し、その後のパッケージングおよび各種プロセスをサポートします。
このFOUPは、フレームオンウェーハ構造の形状・寸法・自動搬送要件に対応する設計が求められます。金属フレームの高い剛性により、Frame FOUP自体にも高い硬度と耐摩耗性が要求されます。

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