プレシテック・ジャパン

Mira Proは、XY2軸のガルバノミラーにより広範囲（～φ310)のエリアスキャンができる光学式測定システムです。
ステージ走査が不要なため、ステージからの振動の影響もありません。
分光干渉原理により、厚み測定、寸法形状測定、表面の欠陥検査ができます。
また、入射・反射が同軸光学系のため、光沢面でも良好な結果を得ることが可能です。
SEMI規格対応の解析ソフトも含まれています。

【特長】
■広範囲のエリアスキャン φ310mm
■高分解能 XY20um
ビームスポット径40um, 分光干渉方式による高Z分解能
■XYステージ不要でステージ振動無し
ガルバノミラーによるエリアスキャン
■SEMI対応の解析ソフト付き
■スタンドアロン、モジュールとしての販売可能

■用途
12インチウエハのウエハ全面厚み・形状測定、貼り合わせウエハ厚み測定、ボイド検査

『CHROCODILE CLS2』シリーズは非接触高速３次元形状測定で、最大40kHzで1ラインあたり1200点の同時測定を実現できます。
分解能も最大Y1um, Z 0.025umと、非常に高精度な測定が可能。
前世代品より、測定時間大幅短縮、ウエハエッジ、ワイヤボンダ、マイクロバンプ測定に適した高NA、
光量アップなど大幅に改善。形状、表面粗さ、ステップハイト（厚み）、平坦度、ＴＴＶなど使い道は多数。
卓上機だけでなく、In-Situ/モニタリング/インラインでの装置組込み用センサとしての使用にも適しています。

【特長】
■広範囲エリアの３次元形状測定
最大11.9mmのライン幅
■広い許容角度
反射面で±53° エッジや急斜面に対応可能
■開発コスト低減、開発納期短縮に貢献できる、
コンパクトなユニット、装置組込み用のソフト開発キット
（DLLなど)も用意
■多業界で豊富な実績
半導体業界、コンシューマー家電、ガラス製造、メディカル分野

【アプリケーション】
非接触による3次元形状測定が可能です。
接触式⇒非接触式への置き換えも可能です。

■家電（スマートフォン）
・LCDガラス
・OLEDマスク検査
・表面の細かいスクラッチ等のキズ
・ワイヤボンディング
・ARグラス

■半導体製造プロセス
・欠陥検査
・BGA検査
・ICパッケージや回路検査

■自動車関係
・バルブ検査
・車の内装
・ガラス検査
・エアバッグの溶接ビードの検査

プレシテックの2ITシリーズは、分光干渉法を利用した非接触の厚み測定用センサでです。
高速・高精度な厚み測定を得意としており、ウエハ・フィルム・コーティング・エアギャップなどの
厚み測定・検査などに使用されています。
不純物/ドープウエハの測定も可能です。
その他の特長は、幅広い測定範囲 、大きな許容角度、様々な材質に対応できることです。
稼働ステージによるスキャンをせずに、面での測定が可能なエリアスキャナもあります。

半導体製造装置への搭載実績も多数あり、LCD製造装置、フィルムの厚みモニタリング/In-Situ/インライン検査でも使用されています。
また、スタンドアロンなどの卓上機の組み込み用センサとしても利用されています。

【アプリケーション】
ウエハ加工(研磨など）前後、加工中の厚み測定、フィルム/コーティング厚み測定、ガラスウエハ肉厚検査、
ＴＴＶ，厚み分布、PCBコーティング厚み、バッテリー用ホイル厚み、ガラス厚み/、エアギャップなど。

【製品ラインナップ】
・シングルポイントセンサ (2IT, 2IT-DW, 2IT-RW)
厚み計測用センサで、表面状態、材質によって適切な照明のセンサを選択できます。
ドープウエハの測定では2IT-DWシリーズ、表面の粗いウエハなどでは2IT-RWシリーズが最適です。
最大70kHzの高速測定ができ、薄膜（数um)～厚膜(1260um)まで複数のプローブでカバーできます。
・エリアスキャナセンサ (Flying Spot Scanner)
2軸ガルバノでエリアスキャンができるタイプです。
振動の影響がなく、稼働ステージ不要になります。
φ40, φ80, φ300mmのタイプがあり、最大70kHzの高速測定ができます。

【その他の特長】
■測定レンジ：2IT1000 60μm～8000μm (n=1)
2IT500 35μm～4000μm(n=1)
■分解能：最大1nm(n=1)
■インターフェイス：Ethernet,RS422,アナログ(2ch)

■特長
・非接触で、不透明体の厚み測定が可能。
破壊試験が不要に。
・最小10nm～最大1mmまでの広範囲な測定範囲。
・1~3%以下の高精度測定が可能。
精度が不足している方にお勧め。
・母材に依らず様々な材料の組み合わせで測定可能。

■アプリケーション
自動車業界、航空業界、日用品、産業品、医療業界、半導体など多岐にわたる分野にて、
コーティング厚み、金属メッキ厚み、塗装膜など様々なアプリケーションで使用されています。

＊現在、Enovasense社は、ドイツの光学センサメーカーのPrecitecのグループ会社となっています。

■厚み測定範囲
10nm~1mm
■測定精度
0.5~3%以下
■ビームスポット径
φ0.15mm以上
■測定モード
位相シフト、振幅
■製品ラインナップ
  プローブ(ワーキングディスタンス、ビームスポット径）、
  レーザー（波長、パワー）にて複数ラインナップあり

【アプリケーション】

■自動車業界
・エンジン部品溶射コーティング
・バッテリー部品のコーティング
・バッテリー部品の金属酸化膜
・金属コイルへのポリーマーコーティング
・金属部品の熱処理膜
・金属部品のシール用樹脂膜
・ベアリングへのクロムメッキ
・インテリア用プラスチック部品の塗装膜

■航空業界
・航空エンジン部品の塗装膜
・金属部品へのCVDセラミックコーティング
・アルミ製品のアルマイト膜

■日用品
・金属製品のフッ素系樹脂コーティング
・金属製品へのエナメル塗装
・アルミ製品のアルマイト膜

■産業品
・鉄製品の塗装膜
・金属への防食コーティング
・鉄鋼品への溶射膜
    ・鉄製品への亜鉛-アルミニウム合金溶射膜

■建築業界
・ガラス用塗装膜
・オイルパイプ、ガスパイプの塗装膜
・金属部品への塗装膜

■医療業界
・金属へのセラミック溶射

■半導体
・電気部品のシリコン上ポリマーコーティング

CHRocodile 2Sシリーズは、最小1nmの高分解能でウエハ厚のインプロセス測定が可能な非接触センサです。
抜き取りでの品質管理にも使われています。半導体業界の他、コンシューマー家電、ガラス製造、メディカル分野で採用されており、透明体厚み、コーティング厚み測定、複数層の同時測定（最大16層）に適しています。

【特長】
■幅広い厚み測定範囲 、様々な材質に対応
豊富なプローブラインナップで、厚みは薄膜2um（光学長）～Siで0.5um)から測定できます。
■高分解能（最小1nm）
「分光干渉方式」の原理による高分解能測定
■開発コスト低減、開発納期短縮に貢献できる、
装置組込み用のソフト開発キット（DLLなど)も用意
■多業界で豊富な実績
半導体業界、コンシューマー家電、ガラス製造、メディカル分野

【ラインナップ】
CHRocodile 2 S : シリーズ標準センサ。
CHRocodile 2 S HP: ハイパワータイプ。反射光が得られづらい半透明などにも有効。
CHRocodile 2 SX: 光源を二つ内蔵し、薄膜2um ~ 厚膜850umまで対応