アズビル

• 小間番号E5413

『デポ課題を解決。成膜・エッチングプロセスの進化に貢献』をテーマに、お客様へ 新たな価値 をご紹介、ご体感いただきます。

半導体プロセスは日々進化しており、それに伴い、前工程の成膜・エッチングにおいても、使用されるガスの種類が増加しています。
プロセスガスの種類によっては、この工程で使用する真空計のセンサダイヤフラム上に膜が形成されてしまう、
デポ＊1と呼ばれる現象が発生することがあり、ゼロ点がシフトする現象が多く確認されています。
そのため真空計の調整頻度が増え、計画通りに生産できないなど、半導体成膜・エッチング装置のユーザーにとって大きな課題となっています。
今回出展する形 V8では、センサ構造・通路などの全面的な見直しを行っております。
MEMS＊2技術を用いてセンサ表面を凸凹に加工し膜の付着を極力分断する凸凹センサの開発や、
従来製品のフラットセンサに対しても応力*3のバランスの改良を施し、センサダイヤフラムの表面をたわみにくくするなどの対策の結果、
デポによるゼロ点シフト量は、当社従来製品であるサファイア隔膜真空計 形 SPGとの比較で1/10と大幅に改善しております。
また、新たに250℃の高温まで使用可能な分離型をラインアップに追加し、成膜工程で使用されるALD*4装置において
プロセスガスの変更に伴う高温環境での使用にも対応できるようになっております。

*1 デポ：デポジションの略語で堆積の意味がある。半導体製造工程では薄膜を生成する成膜工程を指す。
*2 MEMS：Micro Electro Mechanical Systemsの略。微小な電気要素と機械要素を一つのチップに組み込んだ、センサをはじめとする各種デバイス／システム。
*3 応力：外から力を受けたとき、部材内部に発生する内力。
*4 ALD： Atomic Layer Depositionの略。原子層堆積技術を用いた、真空を利用した成膜技術の一つ

 出展製品