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東京精密

八王子市,  東京都 
Japan
https://www.accretech.com
  • 小間番号E5446

東京精密は、半導体製造装置、精密測定機器の両事業で積極的な技術開発を推し進め、皆様の製造工程での生産性向上に寄与できるご提案をいたします。

PLP（Panel level package）対応製品についてもご紹介いたします。

当社測定機による半導体基板(ウェーハ測定)にフォーカスしたソリューション事例もご覧いただけます。

当社ブースへのお越しをお待ちしております。

 出展製品

  • AP3000eW
    大型プローブカード ／ テストヘッド対応 新世代超高性能プロービングマシン PLP（Panel level package）対応...

    • ​AP3000W/AP3000eWは、高精度、高スループット(インデックス移動、ウェーハハンドリング、ウェーハアライメント）、低振動、静粛を高水準で達成した新世代高性能プロービングマシンです。
    AP3000/AP3000eの機能を保持しつつ、大型プローブカードや大型テストヘッド用のインターフェースを搭載可能にしました。前機種からの機能と操作性を継承、レシピ・マップデータの互換性も維持しており、引き続きご使用いただけます。
  • AD3000TW
    大型パッケージ対応フルオートマチックダイシングマシン...

    • Fan-out WLPをはじめとした、大型化するパッケージ基板のダイシングに対応
    特殊なダイシングフレーム、角テーブルを選択することで、パッケージ基板の多枚貼りに対応、生産性向上とコストダウンに貢献いたします。
  • AD30TW
    大型パッケージ対応対向式ツインスピンドルセミオートマチックダイシングマシン...

    • 基板サイズ最大360mm×360mmまで対応可能。
    セラミックス基板、ガラス基板、樹脂基板、QFN基板など、幅広いダイシング用途に対応可能です。高性能・高出力スピンドルを標準搭載しております。
  • 精密測定機器
    東京精密は計測事業を持つ唯一の半導体製造装置メーカーです。 当社の半導体製造装置と測定技術を融合させた製品のご紹介はもちろんの事、半導体製造装置メーカーの皆様に向けて、パーツ測定に最適な精密測定機器をご提案いたします。 計測機器の実機展示も行いますので、是非東京精密ブースへお越しください。...

    • 当社の半導体製造装置と測定技術を融合させた製品のご紹介はもちろんの事、半導体製造装置メーカーの皆様に向けて、パーツ測定に最適な精密測定機器をご提案いたします。

    今回は半導体基板(ウェーハ測定)にフォーカスし、当社非接触計測製品の3D白色干渉顕微鏡Opt-scopeや、新製品非接触変位検出器ACCHROSによるソリューション事例をご紹介いたします。

    【実機展示製品】

    ■非接触三次元表面粗さ・形状測定機： Opt-scope R NEX SD23
    ■表面粗さ・輪郭形状測定機： SURFCOM NEX 001

Categories

200 装置、組み立て
  • ダイシング/ソーイング/スクライブ/切り離し装置
    • 208 装置、テスト
  • 分析；回路/マニュアル/電子ビーム/光学/ウェーハプローバを含むプローブ装置
    • 300 材料、組み立て
  • スクライブツール、ソーブレード、ダイ付属品
    • 307 材料、プロセス
  • CMP/グラインド/ラップ/研磨/研磨剤
    • 700 製造サービス
  • 測定；検査サービス
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