NAGASEグループのもつ、半導体製造プロセスの革新を支える幅広い材料やソリューションを一堂に展示いたします。
■ LMC(Liquid Molding Compound)（ナガセケムテックス）
ウェハレベルパッケージ向けの液状封止材です。高流動性や反りの制御性に強みを持ち、FO-WLPや2.XD / 3D package、Mold Underfillなどの用途に使用されております。
■ パワー半導体向け注型材（ナガセケムテックス）
シリコーン樹脂からの置き換えで高信頼性を担保するエポキシ液状注型材及び、次世代のパワー半導体コンセプト向け工法提案としてのLMC/a-SMCでの成型コンセプト提案。
■ 中空封止用シート（ナガセケムテックス）
独自の流動性管理技術を用いてフリップチップ下の中空エリアの形成や、低CTE材でのコンフォーマル封止が可能。
■ フラックスシート（ナガセケムテックス）
最薄3umの薄膜フィルム状フラックスを簡便なラミネートプロセスで供給することで生産性や小径バンプの接合信頼性の向上が見込まれます。
■ ナガセケムテックス製 ポジ型リフトオフレジスト（ナガセケムテックス）
単層ポジ型レジスト、細線化に対応した２層型の各層レジストを取り揃えております。2層型は業界汎用品に比べ、低温ベークにより容易なサイドエッチングのコントロールが可能です。
■ 中間工程向けフォトリソ材料（ナガセケムテックス）
ポジ・ネガ・DFR対応剥離液/サイドエッチング抑制Cuエッチャント/非フッ素系Tiエッチャント/PFASフリー対応感光性有機絶縁膜
■ Green-TMAH, TMAH reclaim system
半導体グレードの高純度TMAHはこれまで産廃処理されてきましたが、我々NAGASEグループは現像液の電解・精製技術を高度化し、使用済み現像液のリサイクルに取り組んでいます。現像液の安定調達やコスト競争力、環境配慮型ビジネスの実現に貢献します。
■ バイオマスレジスト（EUV/フォトマスク向け）（王子HD）
①木質由来の非可食バイオマス原料②PFAS不使用③次世代EUVに対応した高解像度を実現④高安定性（常温保管可能）⑤ポジ型
■ 頑固なシリカ系スケールを落とします！！！ シリカスケール洗浄剤
本製品は、鉄や銅系金属に対し低ダメージでありながら高いシリカ溶解性を持つスケール洗浄剤で、配管や設備のメンテナンス、金型の洗浄にも適しています。常温短時間で高い洗浄性能を発揮します。
■ 超低熱膨張ポリイミドフィルム「ゼノマックス」
ゼノマックスは熱膨張係数（CTE）が0~3ppm/℃とポリマーフィルムの中で最高レベルの寸法安定性と耐熱性を持つポリイミドフィルムで大型化・複雑化する先端半導体実装の反り抑制に適した材料です。
■ PAP/無電解メッキ用光反応性下地材
PAPはガラスやフィルムなどの様々な基材に平滑性を維持したまま高い密着性の無電解メッキを行える下地材です。光を照射したところだけに無電解メッキができるので、容易に微細な回路形成が可能です。
■ レーザー式チップボンダー/リフロー装置 LAPLACE
レーザー技術で実装・リフロー・硬化をワンステップで実現。局所的な非接触加熱により基板への熱ストレスを最小化。短時間リフローはIMCを抑制し長寿命化に貢献、さらにエネルギーとN2ガス消費も大幅に削減します。
■ レーザー式はんだ付け装置SB2
独自のレーザーはんだボールジェット技術により、高精度かつフラックスフリーでクリーンな接合を実現。局所的・短時間加熱で熱ストレスを最小化し、3Dパッケージ、フリップチップ、BGAリワーク等、多岐にわたるアプリケーションに対応します。
■ 自動ウエハ枚葉移載装置 WS200（H-Square）
100mm、150mm、200mmウエハ対応の卓上型ソーター。移載、ソート、分割、ピッチ変更、その他特殊プログラムが可能。レシピモード、手動モードの選択が可能。エンドエフェクタにはウエハマッピングセンサ及び緊急EMOスイッチを搭載。
■ ミキシングコンシェルジュ
直観的な混合撹拌特化型流体解析ソフトサービスで、ユーザーの技術ナレッジの伝承と生産性向上に貢献
■ デナトロン
静電気によるチップ破壊を防ぎ、歩留まりを改善する水系導電性コーティング剤
出展製品