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私たちは、プリント基板の設計・製造技術を軸に、EMSから各種メカトロニクス開発まで柔軟に対応する、 エレクトロニクス分野のトータルソリューションカンパニーです。半導体産業に向けて、半導体パッケージ 基板生産体制を日本、ベトナムとグローバルに展開しております。 製品展示では、半導体を内蔵した部品内蔵基板や、パワー半導体に対応した 高絶縁高放熱を特長としたメタルベース基板、またパッケージ基板に対応した実装治具をご紹介。 ぜひ当社ブースまで足をお運び頂き、当社の最新技術をご覧ください。
■半導体パッケージ基板 =FCBGAやCSPに対応したABF基板およびNANDに対応したmSAP技術のご紹介 ■部品内蔵基板 =部品を基板内部に埋め込むことで、小型化・薄型化を実現 ■絶縁放熱基板 =高放熱銅ベース基板から回路もアルミで構成したALLアルミ基板等を展示 ■実装治具 =大型ワークサイズ対応 ボール搭載用のメタルマスクのご紹介