■CIS保護材料 MCシリーズ
・CISチップのダイシング工程やダイアタッチ
工程などで発生するダメージやパーティクルから保護を実現。非水溶性。
保護膜 MC-S /剥離剤 MC-R
■ブレードダイシング用保護材料 HPシリーズ
DIWaterに添加することによりウェハーの保護を実現。
・異物除去性・腐食防止性・表面張力安定性・静電気防止・チッピング抑制・低残渣
■レーザーダイシング用保護材料 HSシリーズ
・均一な塗布性によりレーザーの熱から表面を保護
・レーザー接触面の温度を低下させウェハーカット時
の品質を向上
・材料特性に合わせたカスタマイズ（粘度）
・DIWaterで簡単に洗浄可能