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今年も出展いたします。 今回はオリジナルブースでの出展となり、皆さまのご来場を心よりお待ちしております。
今回は、当社の革新的なPCB技術「ALCS-BBC」により実現した、世界初 160層・板厚10mmの超高多層基板を中心に半導体機器向け基板などの先端技術ソリューションをご紹介します。 皆さまのご来場を心よりお待ちしております。
ビア接続に専用の導電ペーストを採用することで、メッキレスの環境にやさしいプロセスで、70層を超える多層IVH基板をたった1回の積層で完成させるテクノロジー
https://www.fict-g.com/technology/falcs.html