English - 英語
システムLSIをはじめとする次世代の高性能デバイスに向け、
高発熱化、高速化、多ピン化に対応したソケットを多数展示しております。
▶微細加工技術と精密成形 長年培った微細加工技術と高機能樹脂の活用により、卓越した寸法精度を実現しています。
▶高信頼性接触技術 次世代の大型パッケージや超微細ピッチ領域においても、安定した接触信頼性を確保します。
▶多ピンソケット向けコスト効率設計 大型・多ピンパッケージに対応し、コストパフォーマンスを重視した最適設計を提供します。
▶高性能同軸ソリューション 長年培った設計力と加工技術を活かし、高性能な同軸ソリューションをご提供します。
▶112Gbpsクラスの性能対応 次世代の高速信号試験においても、高い信頼性を確保しています。
▶大型・多ピンパッケージ対応 構造強度に優れ、複雑な課題解決に貢献します。
▶最新世代パッケージへの改良 超大型パッケージの平面度課題に対応するため、ピンの可動範囲を拡大しました。
▶製造・メンテナンス性の向上 単一ピン構造により、製造および保守作業を簡素化し、効率性を高めています。
▶高放熱対応 専用耐熱樹脂材料とヒートシンク／ヒートパイプ構造により、高発熱デバイスの温度制御精度を大幅に向上させています。
▶高寿命化対応（ESめっき技術） コンタクト部に耐久性向上めっき技術を施すことで、高温環境下でも接触子の寿命を飛躍的に延長。メンテナンス頻度とコストの削減を実現しました。
▶温度コントロールシステム セラミックヒーター＋温度センサ搭載ソケットにより、PKGの個別温度管理を可能にし、ハイパワーデバイスの評価・量産に貢献します。
精密温度管理：±3℃の高精度 放熱対応：大風量ファンによる冷却 省スペース・低コスト：ラックレベル対応で設置性・コストを大幅改善