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コマツNTCブースでは半導体向けウェーハ関連、検査装置等ご紹介。リクルートコーナーも設置しています。是非お越しください。
Φ200mm、Φ300mmシリコンウェハのスライス工程ではコマツＮＴＣのワイヤソーは多くのウェハメーカ様に採用頂いております。今回は□１０００ｍｍ以上の石英などをスライス加工できる大型ワイヤソーをご紹介します。また、非常に硬い材料でもフラットに鏡面研削加工できる平面研削盤ＧＣＧ３００と、ＦＰＤガラスやシリコンウェハでも実績のあるウェハ表面を画像にて検査する装置をご紹介します。（実機展示はなく、サンプル・動画・パネル展示でのご紹介となります）
□1,000mmを超える超大型の切断装置を中心にご紹介。※実機展示はなく、サンプル、動画、パネルでのご紹介となります。