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東京インスツルメンツ

江戸川区,  東京都 
Japan
https://www.tokyoinst.co.jp/
  • 小間番号E6731


ご覧いただきありがとうございます、本展ではガス分析装置を展示いたします。

出展社概要

東京インスツルメンツについて

先端の分析機器を取り扱う技術商社です。自社開発の共焦点ラマン顕微システムをはじめ、多種多様な分析機器を取り揃えております。

オプトエレクトロニクス製品の開発、設計及び応用システムの製造販売
オプトエレクトロニクス製品、計測機器の輸出入と販売
研究開発

取り扱い製品について

本展におきましては、ガス分析装置を多数展示させていただきます。
pptレベルまで計測可能な微量ガス分析装置、半導体ウエハ分析X線光電子分光装置、カソードルミネッセンス顕微鏡を展示いたします。

どうぞお立ち寄りくださいませ。


 出展製品

  • 可変周波数マイクロ波(VFM)オーブン
    ウエハのアニーリング、最先端の半導体パッケージングに!...

  •  可変周波数マイクロ波(VFM)オーブン(LAMBDA Technologies社製)は、『接着剤・樹脂の高速硬化かつ精密接着』を可能とする 特許VFM技術(Variable Frequency Microwave)を搭載した周波数可変型のマイクロ波オーブンです。

     通常の電子レンジや工業用マイクロ波加熱装置では、2.45 GHz固定周波数が使用されますが、VFMでは5 ~ 7 GHz帯を高速で スイープ(掃引)して使用します。このVFMオーブンは、庫内全体の均一加熱、金属物の投入、加熱対象物の温度制御(昇温速度制御・一定温度保持)が可能など、従来のマイクロ波加熱の常識を覆す沢山の特長を有しています。 これら特長により、接着剤・樹脂の硬化プロセスで今まで不可能だった処理を可能とし、革新的な硬化プロセスを構築します。装置には、非接触温度計、クローズドループ高精度温度制御機能が標準で用意されており、必要に応じで、簡易的な真空環境下、ガス雰囲気下での処理を行うことも可能です。

     半導体ウエハの加熱プロセスに関して、既存の加熱/キュア処理に代わる手法として、シリコンのアニーリングや最先端のパッケージング用途に検討が進んでいます。最大出力1.6kW以上、300mm/12インチウエハにも対応しています。