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AI向け先端半導体パッケージや実績豊富な量産用SiCパワー半導体熱処理装置、VCSEL、MEMS向け最新熱処理装置の紹介
AI半導体向けの先端パッケージ（2.xD、3D、FOPLP他）用熱処理装置も紹介します。
□510×515㎜、□600×600㎜基板に対応し、20ppm以下の低酸素濃度雰囲気処理が可能です。
また、抜群の生産性を誇るΦ8”対応SiCパワー半導体熱処理装置（活性化、酸窒化、コンタクトアニール）を紹介します。
その他、MEMS向けで膜応力制御が可能なLP-CVD成膜装置や、販売台数トップレベルの面発光レーザー（VCSEL）用酸化装置など幅広い分野の装置を紹介します。
是非ご来場ください。
また、当社では各種デモ機も保有しており、プロセステストにも対応していますので、お気軽にご相談ください。