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全備

岡山市,  岡山県 
Japan
https://www.gpmcorp.com.tw/
  • 小間番号W1249


【国内外の大手半導体関連企業に多数の導入実績】 台湾の装置メーカーグループが3ブース連結の大規模出展をいたします!

GPMは台湾でトップクラスの装置メーカーです。

研磨や画像検査の技術を主軸に、様々な研磨機やAOI装置の製造を手掛けております。

AOI装置のラインナップはウェハー用、インターポーザーTSV用、RDL用などを幅広く取り揃え、

研磨機も各工程で必要な仕様を専用設計でご提供しております。

グループ会社のC SUN、GMMと共に「G2C+グループ」として、

台湾の半導体製造業に向けて広く装置供給をしており、多くの大手メーカー様から高いご評価をいただいております。

SiP、Fan-Out、CoWoS、PLPなどの最先端パッケージ技術にも対応した装置ラインナップを取り揃え、

バックエンドの各工程に必要な装置をグループ全体でカバーしております。

ぜひ台湾の最先端技術をご覧くださいませ。


 出展製品

  • KB-9300
    Designed for advanced 3D IC processes, featuring a high-performance bond head and flexible wafer/substrate handling (standard load port, MCLP, EFEM, etc.). Supports full data traceability, reporting, and customizable equipment communication....

  • 1.Die size up to 100mm
    2. Data traceability and report function
    3. 300mm wafer / 650mm panel substrate
    4. Designed for Fan out, 2.5D / 3D IC process
    5. High accuracy and High level of Cleanliness
    6. Excellent bond head design and performance
    7. Customized equipment communication function
    8. Machine accuracy 1 μm; production accuracy 1 μm