JSOL

千代田区,  東京都 
Japan
https://www.jsol-cae.com/

• 小間番号W1478

製造現場の課題をCAEで先読み！塗布・封止・はんだ解析で信頼性向上と歩留まり改善を実現します

半導体製造において、後工程は製品の信頼性と歩留まりを左右する極めて重要なプロセスです。特に、塗布工程・封止工程・はんだ接合工程では、微細化・高集積化が進む中で、材料の挙動や熱応力の影響を把握することが不可欠です。
一方、従来の試作や実験だけでは、コストや時間の制約から十分な検証が困難です。そのため、解析精度と効率を両立できるシミュレーション技術の活用が求められています。CAEは後工程の品質と開発力を支える基盤として、ますます重要性が高まっています。
JSOLは、半導体後工程に特化したCAEソリューションを提供し、製造現場の課題解決を支援します。今回の展示では、以下の2つの主要ソフトウェアをご紹介します。

1. 樹脂流動解析ソフトウェア「Moldex3D」
封止工程における樹脂の流動挙動を高精度に解析できるシミュレーションツールです。微細なワイヤやチップ周辺での樹脂充填状態を高精度に予測し、ボイドやワイヤ変形などの不具合を事前に回避できます。これにより、試作回数の削減、品質の向上、開発期間の短縮を実現し、製品開発の効率化に貢献します。

2. 汎用マルチフィジックス解析ソフトウェア「Ansys LS-DYNA」
ディスペンサーによる材料塗布や、はんだ接合部の挙動解析に対応した高機能シミュレーションツールです。流体・構造・熱に加え、衝撃や変形といった複雑な物理現象を統合的に解析できるため、後工程で発生する多様な課題にも柔軟に対応します。特にはんだ接合部の信頼性評価や熱疲労解析においては、Ansys LS-DYNAは豊富な実績を持ち、業界でも高い評価を得ています。

JSOLは、これらのソフトウェアを活用した解析技術に深い知見を持ち、半導体後工程におけるシミュレーションの導入から運用までを一貫してサポートします。
ぜひ当社ブースで、最新の解析事例や導入効果をご覧ください。後工程の品質向上と開発効率化の実現に向けたヒントを、JSOLのCAEソリューションでお届けします。

 出展製品