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超短パルスレーザによる試作・開発～量産の受託、および実験・生産設備と中継ロボットを含むレーザ加工機製造を行っております。
日本国内でもいち早くピコ秒レーザを搭載したレーザ微細加工機を自社開発し、長年レーザ微細加工とレーザ加工機のエンジニアリングに携わりながら「レーザ微細加工技術」「最新レーザ機器を用いた装置の構築・調整・運用ノウハウ」を磨いて来ました。 半導体業界でも注目されてているガラス・セラミックス基板精密加工など多数実績がございますので、 レーザの試作・開発～量産、そしてレーザ加工装置のことでしたらお任せください。
主なサービス
レーザ微細加工受託サービス
自社開発のピコ秒・フェムト秒レーザを複数保有し、試作・量産に対応いたします。 特に1μm～数十μm程度の微細加工を得意としており、ブースではミクロンオーダーの高精度な「穴あけ」「切断」「スクライビング」「テクスチャリング」など、多様な加工事例をご用意しております。
レーザ加工機設計・製造サービス
お客様のニーズに合わせ光学系・メカ・制御を最適化した装置をオーダーメイドで設計・製造致します。標準機では対応が難しい最新の光学機器や発振器を組み合わせた高難易度の設備開発や、工場内への設備導入～前後工程とのハンドシェイク等にも対応しております。多様な設備の対応実績がございますので、レーザ加工をご検討でしたらぜひお気軽にご相談下さい。
※加工対応材料一例 ・セラミックス・半導体材料…アルミナ、ジルコニア、ダイヤモンド、炭化珪素（SiC）、窒化珪素（Si3N4）、シリコン（Si）、窒化ガリウム（GaN）、その他 ・複合材…樹脂・金属積層材、ガラスエポキシ、CFRP、その他 ・金属…鉄系金属全般（熱処理鋼材含む）、非鉄金属（銅、銀、アルミニウム、モリブデン、タンタル、タングステン等）、超硬合金、その他 ・樹脂材料…シリコンゴム、フッ素ゴム等の各種ゴム、ポリイミド等熱硬化樹脂、PET、PP、その他 上記は一例ですので、お気軽にご相談下さい。
受託加工では1μm～数十μm程度の微細加工を得意としており、会場では最新のピコ秒・フェムト秒レーザを使用した微細加工事例と応用例をご紹介しております。また過去に納入した加工設備のプラットフォーム例なども会場にてご紹介いたします。画像は一例ですが、多様な加工事例がございますので、お気軽にお問い合わせください。
＜画像＞ 加工事例：基板表面への溝加工 寸法：溝幅1μm、ピッチ10μm 材料：SUS （他、Si、ガラス等の事例有）
マスキング等の前後工程無しに、チッピングレスの微細加工が可能です。